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杜邦扩大上海研发中心规模 为客户提供化学机械平坦化支援
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2018年11月04日 星期日

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杜邦电子与成像事业部宣布,扩大中国上海研发中心(China Technical Center, CTC)的实验室规模,以便为客户在半导体制造领域使用其化学机械平坦化(Chemical Mechanical Planarization, CMP)产品提供支援。

杜邦电子与成像事业部已成功研究出精密的研磨垫分析方法,恰能满足该地区客户对此项服务的高度需求。这些系统化工艺包括研磨垫表面纹理分析和修整器的特性分析,以及能够对CMP工艺产生关键影响的特性进行分析,包括研磨液流动速率、平坦化效率、缺陷率或研磨垫使用寿命等。通过对这些测试开展深入分析,我们将能?明客户理解其生产工艺设定对CMP性能的影响,进而提出相应的优化措施以提高性能并降低成本。

杜邦电子与成像事业部CMP技术分部南亚业务总监陈俊达表示,我们很高兴能通过上海研发中心提供这些服务,引入我们的技术经验以支援本地市场。我们的CMP技术业务部已在美国、台湾和韩国三地设有技术实验室。这一模式在上海的引入适时正确,将会为我们日益增长的中国客户提供支援。

杜邦电子与成像事业部CMP技术分部中国区业务总监张世纬表示,我们的现场服务和品质工程团队为中国客户创造了巨大价值,当地实验室的开设也将协助客户大幅提升分析效率。除实验室设备与技术分析方法外,我们还在去年对相关人员进行了加强培训。

实验室设备已於9月陆续就位,相关团队目前正在安装设备及开展接受度测试,实验室预计将於2019年1月投入运营。

關鍵字: 杜邦 
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