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贺利氏电子推出全球首款无飞溅焊锡膏及新型烧结银
 

Rapport \u3011    2017年09月13日 星期三

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确保系统在严苛应用环境中具有出色性能、可靠性与更长使用寿命

贺利氏电子创新型WS5112水溶性细间距焊锡膏及mAgic烧结银将於9月13至15日在台湾国际半导体展(SEMICON Taiwan)亮相。
贺利氏电子创新型WS5112水溶性细间距焊锡膏及mAgic烧结银将於9月13至15日在台湾国际半导体展(SEMICON Taiwan)亮相。

半导体与电子封装领域材料解决方案厂商贺利氏电子(Heraeus)近日宣布推出两款新型焊膏,以满足半导体与电力电子应用领域的严苛环境要求。关於这两大产品系列的详细技术资讯将於9月13至15日在SEMICON Taiwan 2017上揭露,欢迎莅临台北南港展览馆1楼2546号贺利氏摊位了解更多详情。

WS5112系列焊锡膏是贺利氏电子最新推出的创新型水溶性焊锡膏,具有优异的性能表现,可满足各种工艺流程和应用场合的严苛环境要求。WS5112是一种水溶性无卤素焊锡膏,专为降低产品缺陷、提高产量而设计,其出色流变特性(Rheological Property)能有效防止飞溅,且使用寿命很长,从而实现卓越的高密度印刷性能。WS5112助焊剂平台可支援各种合金及最高7号焊粉。此外,焊锡膏也具有出色的润湿性能,且焊渣残留量极低,很容易清洗。

贺利氏电子mAgic无压烧结银,就如同它的名字一般,可以毫不费力地延长电力电子模组的使用寿命,并提高其热效能。ASP295-09P9 mAgic烧结银采用无铅、无卤素材料开发而成,可为功率分离式元件(Power Discrete)、HP LED器件、射频(RF)功率元件等细分领域提供高效的晶片黏接解决方案。

贺利氏电子全球创新负责人Michael Joerger博士指出:「SEMICON Taiwan展汇集了来自不同市场领域的企业,贺利氏很荣幸能在此展示创新规划及最新成果。无论我们的客户是自有品牌制造业,或是设备或材料领域,贺利氏电子的目标都是为了提供性能完美的产品,以满足最严苛的环境、应用和工艺流程要求。因此我们投入钜资打造全球研发网路,而此次推出的水溶性焊锡膏和mAgicR烧结银这两大产品系列,便是最好的证明。」

贺利氏电子为从事无飞溅焊锡膏商业化生产的企业,此次在SEMICON Taiwan展出的焊锡膏产品系列,则充分反映了贺利氏一直不遗馀力为客户提供高性能产品。展览期间,贺利氏电子全球产品经理陈丽珊将会针对先进系统级封装焊料解决方案进行深入的技术演讲。

产品特色

*烧结温度低(摄氏200度)

*相较於对散热和功率密度要求较高的焊锡膏,其热传导率更高

*加工後无需清洗助焊剂,能有效降低成本

叁展资讯

*展览名称:SEMICON Taiwan 2017

*展览日期:9月13至15日

*展出地点:台北南港展览馆1楼2546号贺利氏摊位

*展示重点:新型焊锡膏产品系列技术资讯

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*演讲时间:9月14日(周四)下午1:00-1:30

*演讲地点:3120号展台,TechXPOT 1F(材料专区)

*演 讲 者:贺利氏电子全球产品经理陈丽珊

*演讲内容:先进系统级封装焊料解决方案相关技术

關鍵字: 焊锡膏  烧结银  预敷焊料陶瓷覆铜基板  Heraeus  电子资材组件 
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