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Moldex3D成立「智慧设计与制造网实整合研发中心」
掌握工业4.0新时代挑战与契机

【CTIMES/SmartAuto 陳復霞 报导】   2019年07月03日 星期三

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为带动工业4.0的智慧制造进展,科盛科技(Moldex3D)在7月3日成立「智慧设计与制造网实整合研发中心」。该研发中心的成立通过经济部「A+企业创新研发淬链计画」审核并获得经费补助,筹备逾三年的「智慧设计与制造网实整合研发中心」,为结合材料基础数据库与模型研发、智慧设计技术以及智慧制造三大领域的研发为主要目标。透过对高分子材料的量测与建模,实验不同的加工叁数和制程所造成的材料物性与流变特性变化,结合理论模型与并实验结果建立材料物性大数据资料库,以支援Moldex3D模流分析软体开发和准确性验证。同时可成为平台,与国内外材料厂商和系统商合作,探讨新材料特性,以即时解决新材料设计及客户成型的相关问题。

Moldex3D「智慧设计与制造网实整合研发中心」开幕,与会人士合影留念。(摄影/ : 陈复霞)
Moldex3D「智慧设计与制造网实整合研发中心」开幕,与会人士合影留念。(摄影/ : 陈复霞)

科盛科技董事长暨执行长━张荣语博士表示,对於仪器规格需因应下一世代测试需求,这相当於四年前美国发现动力波,与现今确实发现黑洞,并且能在地球清楚拍摄比拟,因此现在的仪器已经无法符合未来的材料与设备测试需求,因此科盛积极投入智慧制造设计研发。他指出该研发中心结合了虚拟与真实世界,也是虚拟世界的验证中心,希??为产业培养可应用模流软体的专业研发人才,预期可为业界减少20%以上的研发成本。清华大学化工系系主任何荣铭博士认为目前产学界人才面临断层,产学合作是必要的,未来科盛将派员至清大进行教育训练。

张荣语表示,透过模流软体与制程的整合,势必能够提升产业竞争力,促成产业切入高单价零组件供应链,同时根留台湾。科扬企业董事长王鸿图表示,台湾为世界制造中心,除了硬体机械,软体设备要强,科盛与政府合力以及产学合作深耕台湾,他建议科盛未来可在海外据点设立分院,以当地资源发挥研发成效。

工研院材化所??所长陈哲阳表示,科盛成立智慧设计与制造网实整合研发中心可协助塑胶材化产业,减少模具成本和透过模拟技术缩短制程,同时降低材料使用,他认为未来仍有许多挑战,因应节能减碳,现今车辆多金属元件,未来几年会有许多塑胶加工材料,需要高精密模具,高温轻量化等条件,期??研发中心可协助材料及系统业者,透过平台虚实整合,引领台湾走向未来,将最好的材料和加工技术推展至全球。

目前全球模流分析软体市场中,科盛科技是唯一设置网实整合研发中心的厂商,其人才、技术和服务皆与国际竞争对手做出差异化。研发中心同时肩负教育训练的使命,提供工业4.0智慧射出成型生产示范场域,将以现场实习、VR虚拟情境与数位教学等方式,帮助产学界人士迎接工业4.0的新时代挑战与机会。

活动资讯

科盛科技於7月4、5日在研发中心举办「2019液态矽胶成型技术联盟会议:台湾模具动态展」,届时其合作单位ELMET与威猛巴顿菲尔公司(Wittmann Battenfeld)在研发中心展出一套液态矽胶射出成型机,让学员可更深入认知操作实务。威猛巴顿菲尔公司总经理陈凯翔表示现场展示的机台具有矽胶成型的先进技术且能软硬体整合,应用范围广泛,包括汽车电子零组件、消费性电子零组件、医疗照护器械等。

關鍵字: 研发中心  模流分析  模具  液态矽胶  科盛  Moldex3D 
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