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科盛最新版Moldex3D R16问世 汇集塑胶产业致胜能量
 

【CTIMES/SmartAuto 王岫晨 报导】   2018年07月25日 星期三

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身为全球塑胶模流分析软体领导品牌,科盛科技(Moldex3D)日昨(25日)举办「2018 Moldex3D台湾使用者会议暨R16产品发表会」。在活动中科盛除了发布最新版的软体Moldex3D R16,帮助塑胶产业在数位转型时代保持领先之外,也邀请到来自Stanley Black & Decker、广达电脑、日月光的业界重量级讲师,分享成功的产品设计制造案例和致胜之道。

科盛最新版Moldex3D R16,可帮助塑胶产业在数位转型时代保持领先
科盛最新版Moldex3D R16,可帮助塑胶产业在数位转型时代保持领先

这场会议云集国内业界知名CAE专家及数百名Moldex3D用户,聚焦塑胶成型产业的最新技术和全球发展,以及如何在工业4.0趋势下,打造数位化系统,深化创新和研发能量。活动议程精彩丰富,涵盖了从塑胶射出最基本的材料科学,到智慧制造注塑系统、利用电脑辅助技术解决制造问题的实务应用案例等。

科盛科技张荣语执行长、产品处许嘉翔总经理及多位技术主管亲临开讲,介绍科盛科技荣获ISO/IEC 17025认证的材料研究中心,为客户提供的优质材料量测服务,以及会议最大焦点━模流分析技术的革新产品Moldex3D R16。其中软体的求解器分析时间在此版本有亮眼的突破,提升充填及保压分析速度近20%-30%。此外,透过全新快速流动分析(Quick Flow),用户可以迅速优化浇囗位置,缩短近15倍的模拟时间。许嘉翔表示,许多Moldex3D R16的新功能是因洞察客户需求而生,协助产业以最有效的方式,解决塑胶成型中的各种难题。

Moldex3D的用户遍及全球,其中更包括众多知名大厂,皆於开模制造前期透过Moldex3D的分析软体进行模拟预测,避免不必要的产品瑕疵和成本浪费,获得最隹化的产品设计。今年盛会中特邀Moldex3D的国际知名用户前来分享宝贵的真实案例,让与会者能够观摩切磋。

这些成功故事包括:世界知名的五金及电动工具商「Stanley Black & Decker」首席专案工程师━赖宏智博士藉由改善手持工具的缝合线、雾状表面等问题的经验分享,让产品达到所需规格和外观标准。全球最大的笔记型电脑制造商「广达电脑」黄承汉经理分享Moldex3D在3C电子产品的应用,并针对NBA件进行重点分析介绍;全球领先封装与测试制造大厂「日月光半导体」研发实验室的曾乙修??部经理则解说模流分析如何帮助IC封装产品获得高精度的产品品质。此外,会中还有塑胶射出制造厂商「君牧塑胶科技」分享如何以Moldex3D改善船外机滤油器翘曲问题之案例。

透过模拟技术与实务经验的结合,Moldex3D致力带给与会贵宾的知识能量和扎实应用,为本次会议最重要的目的。

關鍵字: 科盛科技  Moldex3D 
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