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拉高智能手机分辨率 驱动IC台厂冲HD720
 

【CTIMES/SmartAuto 鍾榮峰 报导】   2011年06月17日 星期五

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市场对于智能型手机屏幕显示分辨率的要求越来越高,进一步带动小尺寸高阶驱动IC的需求量。台湾面板驱动芯片厂商也纷纷转向开发小尺寸高阶驱动IC的行列。

目前智能型手机最广泛的屏幕分辨率为HVGA(320×480)与WVGA(800×480),当苹果iPhone4推出960×640的高分辨率Retina显示器之后,便刺激了智能型手机大厂对于屏幕分辨率的激烈竞赛。市场预估智能型手机屏幕分辨率将快速提升到WVGA与类高画质qHD(960×540)和HD720(1280×720)等级。因此智能型手机大厂对于屏幕高分辨率的需求,也进一步推动高阶小尺寸显示器驱动芯片的技术革新。

因此,整合型驱动IC 内嵌SRAM 的容量,也随着分辨率提高而增加,同时支持信道数也随之增加,于是高阶智能型手机驱动IC 的单价,可高出一般功能型手机和白牌手机大约5~10 倍,具有更高的毛利率,驱动IC厂商积极抢攻势在必行,成为大尺寸面板驱动IC成长饱和销售动能减缓下另辟蹊径的最佳选择。

目前全球中小尺寸面板驱动IC代表厂商包括三星、东芝、瑞萨、NEC、Seiko、三洋、硅创、联咏、奇景、夏普和旭曜等。包括联咏、奇景、硅创及旭曜等主要台厂,市占率约在5~8%之间。市场人士认为在高阶驱动IC开发技术及整合能力较强、可供应小尺寸qHD高分辨率驱动IC的厂商,大致以联咏、三星、Renesas、旭曜和奇景为主要代表。

市场人士表示,原本在Color STN 驱动IC市占率最高的硅创,已转进中国白牌手机进而布局品牌大厂手机供应链。旭曜则是淡出中国白牌手机市场和品牌大厂功能型手机供应链,转进智能型手机驱动IC 供应链。至于联咏则是因大尺寸驱动IC需求成长趋缓,也正积极布局智能型手机驱动IC供应链。

五月底旭曜便与台积电宣布合作首推可支持HD720高分辨率的驱动IC,采用台积电80nm高压制程技术,此一制程将铜线互连(Copper wire interconnect)整合于12吋高电压制程技术,宣称更具有高密度的静态随机存取内存以及增加20%速度的优势。

内存大厂茂德也积极切入此领域,近日与SilTerra共同宣布,中科12吋晶圆厂将采用SilTerra先进0.13微米和0.11微米高电压制程技术,生产小尺寸面板驱动芯片。目前已在试产阶段,预计于今年第4季开始量产,以此作为转型营运智能型手机市场的起始点。

關鍵字: qHD  HD720  三星  联咏  旭曜  奇景  茂德  瑞薩電子  矽創  讯号转换或放大器  定时器/频率产生器  系統單晶片 
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