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国际大厂关注最新车规AEC-Q104
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2018年04月10日 星期二

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随着「AI智慧电动车」与「ADAS」应用已成为当今科技产业的新宠,欲转型进入车电供应链的消费型电子厂商,都清楚必须先通过AEC-Q100(针对IC)、ISO 16750(针对模组)规范测试,方能拿到基本门票;然而针对MCM、SIP等复杂多晶片供应商,应该依循哪项规范? 困扰IC设计厂商与Tier1汽车模组商多年的难题,终於在近期有官方解答-最新车规AEC-Q104。此规范在上月一释出,电子产品验证测试实验室-宜特科技就接到众多国际晶片厂询问是否能够进行测试,代表此规范具有一定重要性及影响力。

宜特可靠度工程处协理 曾??钧。
宜特可靠度工程处协理 曾??钧。

汽车电子协会(Automotive Electronics Council, AEC)旗下多晶片模组(Multichip Modules,MCM)委员会成员,包含莱迪思 (Lattice)、英特尔(Intel)、英飞凌(Infineon)、超捷科技(Microchip)、恩智浦(NXP)、安森美(On Semiconductor)、德州仪器(TI)等企业,近期宣告AEC-Q104 MCM规范,一解MCM、系统构装(System In Package,SIP)、堆叠式封装(Stacked Chip)等复杂多晶片型态应该依循IC,还是模组规范的难题;此外,AEC-Q104更是车用行业规范中,首次定义车用板阶可靠度测试项目(Board Level Reliability,BLR)的规范。

宜特可靠度工程处协理 曾??钧表示,与AEC-Q100相较,AEC-Q104除了首次定义车电BLR测项外、针对基本概述、试验方式、测试项目、ESD测试规格及试验样品数量都有明确说明。

针对AEC-Q104基本概述上,宜特可靠度工程处协理 曾??钧说明,AEC-Q104的一大原则在於MCM上使用的所有元件,包括电阻/电容/电感等被动元件、二极体离散元件、以及IC本身,在组合前若有通过AEC-Q100、AEC-Q101或AEC-Q200,MCM产品只需进行AEC-Q104H内仅7项的测试,若MCM上的元件未先通过AEC-Q100、AEC-Q101与AEC-Q200,那必须从AEC-Q104的A-H八大测项共49项目中,依据产品应用,决定验证项目,也就是说验证项目会变得比较多。

针对AEC-Q104定义的车电BLR测项上,宜特可靠度工程处协理 曾??钧指出,板阶可靠度(BLR),是国际间常用来验证IC元件上板至PCB之焊点强度的测试方式,也是目前手持式装置常规的测试项目。而随着汽车电子系统的复杂度提升,更多的IC元件被运用在汽车内,BLR遂逐步成为车用重要测试项目之一,不仅Tier 1车厂BOSCH、Continental、TRW对此制定专属验证手法,AEC-Q104也在规范中定义了车用电子的板阶可靠度试验(Board Level Reliability)。

宜特可靠度工程处协理 曾??钧进一步指出,虽然AEC-Q104针对BLR的测试项目仅有TCT(温度循环)、Drop(落下)、Low Temperature Storage Life(LTSL)、Start Up & Temperature Steps (STEP)等,尚未能完全贴近Tier 1的客户规范,但却是车用板阶可靠度通用标准发展的一大步。

另外,AEC-Q104增加了顺序试验,例如,必须先执行完High Temp Operating Life(HTOL),才能做Thermal Shock(TS),颠倒过来就不行;此外,在测试项目上,除了增加H系列测项,针对零件本身的测试,亦称加了Thermal Shock(TS)及外观检视离子迁移(VISM)。宜特可靠度工程处协理 曾??钧指出,这将使得通过验证的难度变高。

而考量到MDM元件复杂性与成本,AEC-Q104下修实验样品数量与ESD测试规格。与AEC-Q100相较,AEC-Q104实验样品数量从77颗* 3 lots下修至30颗* 3 lots;在ESD上,人体放电模式(HBM)的最低要求规格,由AEC-Q100定义的2KV,下调至1KV; 元件充电模式(CDM)则统一改为500V

宜特可靠度工程处协理 曾??钧建议,AEC-Q104规范,主要由国际车用IC设计厂商所定义的,略显不足,较无法贴近车厂及Tier1车用模组厂的需求;对於有意跨入车用领域的供应商,通过AEC-Q104仅是最基本门槛,若要攻入车用供应链,建议仍须符合各车厂的客制规范。

關鍵字: 汽車電子  宜特 
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