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轻薄且可挠 薄膜封装备受OLED面板厂注目
 

Rapport \u3011    2017年08月15日 星期二

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薄膜封装(Thin Film Encapsulation,TFE)商机炽热,根据市调机构UBI Research 2017 OLED封装年度报告指出,约至2021年将有70%的OLED面板采用薄膜封装技术。

TFE封装适用於窄边框,以及全萤幕无边框的可挠式OLED显示面板技术中。(Source:LG Display)
TFE封装适用於窄边框,以及全萤幕无边框的可挠式OLED显示面板技术中。(Source:LG Display)

UBI Research分析师Jang Hyunjun表示,预计TFE封装适用於窄边框,以及全萤幕无边框的可挠式OLED显示面板技术中,相关制造设备与材料市场也将持续发展。

目前显示萤幕正朝着边框窄小,或是全萤幕无边框的趋势迈进,而可挠式(Flexibe)OLED即被认为可满足此类要求;因此,三星显示器(Samsung Display)、乐金显示器(LG Display),以及中国的面板厂商皆大力投注生产可挠式OLED产线,而非传统硬式(Rigid)OLED。

可挠式OLED必须轻薄且可弯曲,因此过往的玻璃材料并不适合用於此类的封装,必须采用TFE或混和封装技术。据了解,TFE的结构是透过无机与有机材料的层层压叠而成,在开发初期,它有11层有机/无机材料的沉积,因此产量极低;然而现在他的沉积数已降低至3层,并且大幅提升生产率、产量,并且降低成本,并且大量地被用在可挠式OLED中。

此外,采用阻障薄膜(Barrier Film)的混合封装技术也经常应用於可挠式OLED中,但由於阻障薄膜成本高昂,且厚度较厚,因此大部分显示器厂商近期投资重点仍在TFE的应用。

在该份报告中也提到,TFE制造的关键是利用无机材料形成电浆辅助化学气相沈积(PECVD),再加上有机材料制成喷墨印刷(Ink-jet Printer)。值得一提的是,由於PECVD受到混合封装及TFE无机材料的采用,因此预估2017~2021年的PECVD市场将达到68.2亿美元,而整体封装制造设备市场即占了其62%。

關鍵字: 薄膜封装  TFE  OLED  面板  可撓式  阻障薄膜  Barrier Film  PECVD  Ink-jet Printer  UBI Research  Samsung Display  LG Display 
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