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摩尔定律声声唤 CMP制程再精进
 

【CTIMES/SmartAuto 朱致宜 报导】   2011年09月22日 星期四

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半导体组件若要追上摩尔定律速度,微缩制程就需要更新的技术相挺。化学材料与电子产品间的关系密不可分,美商陶氏化学旗下分公司陶氏电子材料的最新制程:化学机械研磨 (CMP)铜制程,主诉求无研磨粒、自停 (self-stopping) 机制以及研磨垫,提供CMP铜制程高效能、低成本的解决方案。

陶氏电子材料 CMP 研磨液研发总监余维中博士表示,一般含有研磨粒的研磨液,一般会形成erosion或刮痕(scratching) ,因此这次的产品研发过程中,力求将缺陷降到最低,以达成更高的良率。此外就成本考虑,为了稀释能力,减免研磨垫的清洗及研磨垫conditioning的减低。

主要有三大技术优势:首先,在不同的线宽与线谱密度下,均可产生low-dishing 及no-erosion。其次,高铜研磨速率(high Cu rate) 、晶圆表面铜的清除能力(clearing)、更具有对于阻绝层(barrier films)与介电层(dielectric films)的极高选择比

;此外,高良率、严格的Rs控制、高产能、以及宽大的制程窗口也是优势之一。

陶氏电子是于1897年在美国密执安州创立,1968年在台湾成立台北办事处,目前在台湾还有四个生产基地分别位于桃园、新竹竹南、南投南岗以及嘉义民雄;另于屏东有一陶氏益农试验中心。2009年,陶氏电子并购Rohm Haas后,台湾陶氏开始转型,偏重特殊与功能材料,快速进入电子材料市场。综观全球市场,大中华区是陶氏全球第二大市场,总投资9亿美元,去年共销售40.2亿美元。目前,台湾区电子材料部分销售比最高者为半导体材料如研磨液、碳棒...等;印刷电路板居次。

關鍵字: 陶氏化学 
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