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美国半导体设备材料产业出现衰落迹象
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2003年09月30日 星期二

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美国半导体设备及材料产业在1980年代初期至中期没落后,于1990年代藉成立International Sematech产业团体达到重振旗鼓之效,但短短2~3年的时间内,美国仍在重要的微影、电子束设备等市场失去主导地位,不仅美国硕果仅存的微影设备商Silicon Valley Group在2001年由荷商ASML Holding以16亿美元收购,美国其他设备及材料技术近来亦有落后的迹象。

据网站Silicon Strategies报导,1980年代美国设备材料业发展落于日本之后,美国主要半导体厂商共同成立Sematech,盼能促进美国国内半导体设备及材料产业发展,此合作计划确实让美国得以在1990年代再度就半导体制造技术,夺回领先地位。但面对美国半导体设备材料产业的新危机,Sematech恐已无法再扮演提振产业的角色。

光罩技术咨询公司Rygler and Associates总裁Ken Rygler表示,日商大日本印刷(DNP)、凸版印刷(Toppan Printing)皆有意朝高阶光罩技术发展,以和杜邦光罩(DuPont Photomask)、Photronics等美国同业一较高下,为缩小与日本同业之间的差距,美国本地业者确实得采取一些行动。

但美国厂商在某些半导体制程运用上依然领先同业,如化学气象沉积(CVD)、物理气象沉积(PVD)、快速高温处理(RTP)等制程技术,与自动测试设备(ATE)、焊线技术等后端设备开发等项目。

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