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景气回春 我国半导体产业前景乐观
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2003年11月03日 星期一

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据经济日报报导,国内8大晶圆制造公司第三季获利210亿元,约为上半年获利的4.8倍,前三季营收创下3000亿元新高,展现晶圆产业全面复苏态势。其中台积电前三季获利312亿元,预计全年税前盈余挑战500亿元;DRAM业者力晶、茂德、华邦电及世界先进第三季转亏为盈,具有指针性。

该报导指出,根据工业局报告,今年全球半导体产业约成长11%左右,2004年成长率约19%,而台湾半导体产业的表现将优于全球平均值。从产业别分析,晶圆代工业者提前感受景气复苏,台积电、联电前三季赚进385亿元;二线代工厂商世界先进、汉磊,也逐步走出阴霾。

DRAM业走过2001年全面大亏600亿元的谷底,今年第三季起陆续转亏为盈,力晶、茂德主要受惠于12吋晶圆厂效益,华邦电、世界先进则转换模式,但6大DRAM厂商尚未摆脱亏损状态。展望第四季,台积电、联电及世界先进等代工业者营收全面上扬,DRAM厂因产能效益,产值也有提升空间。

经济部工业局统计,今年前三季,国内半导体业产值达5672亿元,其中IC制造业3334亿元、IC设计业1276亿元、封装业772亿元、测试业278亿元。工业局预估,今年整体半导体业产值可望创下8000亿元高点,明年挑战1兆元,初步达成「两兆双星」目标。

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