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SEMI:12寸晶圆厂设备支出2021年与2023年可??创新高
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2019年09月04日 星期三

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国际半导体产业协会旗下的产业研究与统计(SEMI Industry Research and Statistics)事业群首度公布《12寸晶圆厂展??报告》(300mm Fab Outlook)。根据报告预测,12寸晶圆厂设备支出历经2019年衰退後,2020年可??小幅回温,2021年创下600亿美元的新高,2022年再度下滑,而2023年预计反弹,写下历史新高纪录。.

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观察未来5年晶圆厂设备投资大幅成长的动能,大多来自於记忆体(主要为NAND)、晶圆制造/逻辑IC、功率IC等等。以区域分,韩国预计支出力道最大,其次为台湾与中国,然欧洲/中东与东南亚亦可??在2019-2023年强劲成长。

300mm Fab Outlook报告提供了截至2023年的预测,详细介绍了未来12寸晶圆厂建厂和设备的投资,以及DRAM、NAND、Foundry、逻辑以及12寸晶圆制造等众多其他产品的晶圆厂产能和技术投资。

报告细分厂房与设备的晶圆厂投资,亦以晶圆厂产能与产品技术分类,产品涵盖DRAM、NAND、晶圆代工、逻辑IC,以及其他以12寸晶圆制造的产品。

整体12寸半导体晶圆厂/生产线的数量预计从2019年136座,成长至2023年的172座,成长率逾30%。若纳入可能性较低的计画,则整体数量甚至接近200座。

此份新报告以单季资料细分相关晶圆厂的细节,展??时间到2023年,同时纳入不同发展可能性的晶圆厂计画,时间推算到2030年。

關鍵字: 12吋晶圆  SEMI 
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