世界级的积体电路专家们将於2017年11月6日至8日齐聚於南韩首尔叁与2017IEEEA-SSCC会议，今年IEEE A-SSCC将主题聚焦在「矽晶片系统连结人类与机器(Silicon Systems Connecting Human and Machine)」。台湾共被大会接受16篇论文，为被接受最多篇论文国家。

近年亚洲诸国在半导体制造与晶片设计不仅已成为国际上重要之成员，更是未来成长幅度最大之区域。兼具学术与产业影响力之IEEE亚洲固态电路会议(IEEE A-SSCC)亦为晶片设计领域之重要国际会议。

会中将有四场来自业界杰出人士所发表之专题演讲预料将成为大会瞩目之焦点。四场大会演讲包含由联发科技公司资深??总经理陆国宏博士发表之「从数位消费者到无所不在的智能装置潮流：IC设计的趋势与机会」;由韩国LG资深??总经理Joseph Yoon博士所演讲之「未来汽车发展之趋势与挑战」

由北京清华大学微电子所所长暨中国半导体产业协会??会长魏少军博士发表之「中国IC产业发展对全球半导体产业之影响」;以及由日本发那科科技公司执行董事兼首席技术顾问Shinsuke Sakakibara博士发表之「机器人、物联网与AI之智慧制造」。

今年台湾在产学研界的热切叁与及大力推动下，在A-SSCC再创隹绩。共被大会接受16篇论文，为大会被接受最多篇论文国家。其中学界由台湾大学获选7篇论文领先、清华大学3篇论文、交通大学3篇论文。

另外联发科亦有2篇论文入选、台积电1篇论文获选。此现象凸显台湾过去於晶片设计领域之研发技术的投资逐渐开花结果，将引领台湾半导体晶片设计领域迈向从技术跟随者与低成本取向，转型为技术领先者与高利润之优势。