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台湾5G应用需求点火 促打造高阶半导体制造中心
 

【CTIMES/SmartAuto 陳念舜 报导】   2020年07月06日 星期一

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继今(2020)年6月底电信三雄中华电信、台湾大哥大、远传陆续宣布5G开台之後,除了代表台湾资通讯产业即将进入新纪元时代,相关制造业更上游的垂直应用领域、高阶半导体制造中心等需求也应运而生,依行政院规划将促成在2030年半导体产值达N.T.5兆元目标。

行政院已宣布今明两年将导入产业智慧化的概念,匡列N.T.76亿元预算补助厂商加码投资,目标於10年内引进民间投资1.2兆元形塑台湾成为「半导体先进制程中心」
行政院已宣布今明两年将导入产业智慧化的概念,匡列N.T.76亿元预算补助厂商加码投资,目标於10年内引进民间投资1.2兆元形塑台湾成为「半导体先进制程中心」

如随着5G相关技术及标准逐渐成形之後,势将吸引全球政府和电信业者携手开发企业专网(Private Network),可??加速普及工业4.0,将智慧工厂的愿景变为现实。为了避免意外停机与机台故障的状况发生,已有供应商在设备中部署感测器、监控及预警系统,并整合5G无线技术,让厂内员工能对设备状态即时监控与更新,提前收到预诊通知来执行设备维修,降低营运成本;还能为扩增(AR)/虚拟 (VR)实境开创更多创新应用情境,对关键制程和保养发挥举足轻重的影响力。

此外,依7月2日经济部在行政院院会报告如何推动台湾成为「亚洲高阶制造中心」与「半导体先进制程中心」计画,也因应台湾5G服务正式开台之後,将积极协助各产业导入5G与AI(人工智慧)等先进科技。未来将加速运用智慧科技推动产业转型,从零组件制造,迈向软硬整合、系统输出,成为智慧解决方案提供者;同时积极推动产业智慧化、数位转型,发展创新应用解决方案,陆续走向高阶制造业,实现产业链智慧化。

经济部表示,据统计2019年台湾半导体产业产值已达新台币2.7兆,居全球第2名。但2019年台湾半导体设备需求约5,130亿元,占全球需求28%;半导体材料需求3,306亿元,占全球22%。所以日前行政院已宣布今明两年将导入产业智慧化的概念,匡列N.T.76亿元预算补助厂商加码投资,

目标於10年内引进民间投资1.2兆元形塑台湾成为「半导体先进制程中心」,以扶植材料与设备上中下游供应链,落实材料供应在地化、技术自主化,协助半导体人才培育及设备开发;让先进设备供应链国产化,完备半导体产业聚落,抢占全球供应链的核心地位。

进而吸引更多半导体设备及材料外商来台投资,扩大与国内业者合作,强化产业竞争力,现已有三菱化学、信越化学、默克等三家电子高阶化学外商响应,规划在台设立研发中心,估计未来3年投资总额可达90亿元,进而达成2030年半导体产值5兆元目标。

工业局??局长杨伯耕指出,目前在供应链在地化规划会分为前段设备与後段设备进行,其中由於ASML、美商应材、科林、日商迪恩士、美商科垒、东京威力科创共6家合计占台湾半导体产业投资全部设备的75%,工业局希??这6家外商者能扩大在台供应,并且将部分供应链在地化,找寻本地厂商合作开发模组。至於後段设备,包含镀膜、清洗设备、蚀刻等半导体设备,只要终端使用者有意愿使用,这些在台湾厂商都有潜力发展。

经济部强调,过去台湾产业擅长於硬体制造,并且专注在提高硬体的生产效率。未来我们不会满足於担任高效率制造者的角色,还要运用智慧科技推动产业转型,将从零组件制造,迈向软硬整合、系统输出,成为智慧解决方案的提供者,推动产业智慧化、数位转型并发展创新应用解决方案,走向高阶制造业,实现产业链的智慧化,让台湾产业从CP(cost performance)转变为TP(trust performance)。

關鍵字: 5G  中华电信 
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