受到国际地缘政治升温影响，伺服器供应链自2018年中美贸易摩擦之初开始改变，依TrendForce今（12）日表示，从主机板制造业务（L6产线）长期发展来看，东南亚、美洲将成为未来伺服器产业链的核心所在。

如Google、AWS、Meta、Microsoft等云端大厂，已将大部分L6产线迁至台湾，更规划东南亚的南进基地来规避地缘政治风险。但少部分出货至非美地区、以及大陆生产基地，则仍维持既有生产规划运作。

继首波中美贸易摩擦由中国大陆转往台湾之後，随着资料中心在亚太地区建置伺服器和ODM SMT产线扩建需求，马来西亚及泰国也被纳入考量。加上近期受到美国商务部加强制裁力道影响，促使部分美系云端服务供应商进一步讨论扩增台湾以外的产线作为配套措施。

根据TrendForce研究，台湾ODM厂占全球伺服器主板生产比重高达9成。其中以L6主板而言，在台湾及东南亚等地生产比重今年都略有增加，大陆则较去年下滑约6.2%。如今为了因应美系客户需求，除了既有台湾产线外，包含以墨西哥为主的伺服器组装基地，也都开始陆续增添伺服器主机板生产线。

如英业达（Inventec）在墨西哥组装厂近郊，已规划额外3条主板生产线；Wistron（纬创；包含纬颖）预计2023年初，在马来西亚增设生产基地以供调度，其他如富士康（Foxconn）、广达（Quanta）等，分别在越南、美国、墨西哥、泰国等地，也具备相对应的产能供调配。

此外，TrendForce也特别指出，日後伺服器供应链变迁将迎来更多改变。如Google、AWS、Meta、Microsoft等云端大厂，已将大部分L6产线迁至台湾，更规划东南亚的南进基地来规避地缘政治风险、美墨边境的弹性预留产线（buffer line）也陆续动工。但少部分出货至非美地区、以及大陆生产基地，则仍维持既有生产规划运作。

值得关注的是，「碎片化」模式也逐渐在伺服器供应链管理上发酵。如Microsoft与AWS已将过去单纯的生产与组装模式进行更细致的分工切割，未来组装不再仅由ODM业者的组装厂执行；部分专案也将委由系统整合厂（System Integrator）协助，藉以维护供应链的稳定性，以缓解地缘政治所衍生的缺料风险。

TrendForce认为，从长期趋势来看，L6产线在两岸占比将持续下降，取而代之的是区域性的产线建置，藉以符合买方端分散风险，并直接贴近终端需求地区的考量。目前不仅是产线移转，相关的伺服器零组件物料配套也须一并配合，不排除後续也可能在物料上看到供应链的移动。