全球半导体供应链正在出现新一波结构性变动。根据最新报导，新加坡、马来西亚、越南与泰国等东南亚国家正积极提升其在晶片价值链中的位置，从过去以代工、组装、封装等低附加价值制造为主，逐步向晶片设计、高阶封测、测试服务及先进制程支援等领域迈进。这使东南亚不再只是全球半导体产业的延伸制造基地，而正朝成为具有技术深度与策略地位的新兴区域。

ASEAN 多国升级晶片价值链

长久以来，东南亚凭藉具成本竞争力的生产环境、成熟的电子制造业与地理位置优势，吸引了多家国际大厂设点布局，例如新加坡的全球晶圆厂群、马来西亚的封测中心、越南的电子组装供应链、以及泰国的汽车电子基地。如今，这些国家正再度提升战略定位，将目标放在晶片价值链的上层与中高阶环节，包括 IC 设计、先进封装（Advanced Packaging）、晶片测试（ATE）、车用电子、功率半导体与资料中心关键零组件。

值得注意的是，新加坡已投入大量资源发展半导体研发，吸引全球设计公司与设备商进驻；马来西亚则被视为全球封测重镇，在 OSAT（外包封测服务）领域具有深厚基础，并正加速建立高阶封装与矽光子技术能力；越南则在三星、英特尔等大厂带动下，逐步扩大晶片测试与封装产能；泰国则因其汽车电子供应链完整，正在布局功率元件与车用 IC 相关制造。

此一趋势意味着全球半导体产能与技术分布正在从传统集中区域（台湾、南韩、中国沿海）走向更分散、多元且具策略平衡的格局。面对地缘政治、出囗管制与供应链安全需求上升，跨国企业更愿意在多地配置产能，以降低单点风险。东南亚因具备稳定政策、国际贸易友好环境与低税率制度，成为在全球供应链重整中受惠的最大区域之一。