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昆山科大深化台越产学链结 半导体人才培育模式输出国际
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2025年12月19日 星期五

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在全球半导体产业版图快速重组、各国竞逐关键技术与人才之际,产学合作与跨国人才培育已成高等教育与产业升级的核心战略。昆山科技大学近期於11月及12月赴越南嘉定大学(Gia Dinh University)与肯特大学(Can Tho University)进行学术交流,透过专题演讲、课程分享与合作模式说明,系统性展示台湾在半导体教育与产学链结上的实务经验,为台越双边在高科技人才培育与产业合作奠定更深厚的合作基础。

昆大赴越南2所大学进行学术交流,昆大电机系张慎周教授(右6)於嘉定大学举办专题演讲。图二为张慎周教授(左1)於嘉定大学分享产业趋势时,与越南半导体厂商代表进行交流。
昆大赴越南2所大学进行学术交流,昆大电机系张慎周教授(右6)於嘉定大学举办专题演讲。图二为张慎周教授(左1)於嘉定大学分享产业趋势时,与越南半导体厂商代表进行交流。

此次交流活动中,昆山科大电机工程系资深教授张慎周以「台湾半导体产业发展趋势与人才培育策略」为题,深入剖析全球与台湾半导体产业链架构,从IC设计、晶圆制造到高阶封装与测试,说明台湾在关键制程与供应链整合上的竞争优势,并进一步点出先进制程、异质整合与高阶封装等新兴技术,对未来工程人才能力结构所带来的转变。

相较於纯理论导向的教学模式,张慎周特别强调「以产业需求为核心」的人才培育思维。他以昆山科大长期与台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)、群创光电等企业合作的实务案例为例,说明学校如何将企业实际技术需求反??至课程设计与实验训练中,让学生在校期间即能接轨产线思维,毕业後具备即战力,这也是昆山科大产学合作成果屡获肯定的重要关键。

在硬体与教学资源方面,张慎周指出,电机系课程核心特色在於整合电力电子、半导体制程与封装技术,培养学生「不只懂晶片,更懂系统与效率」。系上除与台积电、群创维持长期合作外,也获得台积电慈善基金会与群创光电捐赠高阶制程与封装设备,建置贴近业界标准的实务实验室,特别是在高阶封装领域,让学生能於校内完成与产线同步的实作训练,大幅缩短学用落差,成为吸引国际学生高度关注的亮点。

此次交流亦同步介绍昆山科大与越南多所大学共同规划的新型专班与合作模式,为越南学生打造清晰的国际职涯路径。越南学子完成学业或叁与专班後,可直接进入捐赠或合作企业实习,表现优异者更有机会留台就业。昆山科大同时提供国际学生专属奖学金、工读机会与完善的生活与学习辅导措施,展现友善且具吸引力的国际学习环境。

昆山科大学术??校长侯顺雄表示,此次系列活动不仅呼应教育部「促进国际生来台暨留台实施计画」,也与越南推动的「国际人才循环基地」政策方向高度契合。未来学校将持续强化台越在人才培育、科研合作与产业链连结上的实质交流,透过制度化产学合作机制,为学生创造更多跨国学习与实务历练机会,同时为半导体与高科技产业培育具全球竞争力的人才。

關鍵字: 半导体人才  昆山科大  
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