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3D IC必成商机:台湾问题在于产业链整合
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2011年12月19日 星期一

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摩尔定律究竟能否延续?许多人把希望放在3D IC上。不过,工研院电光所顾子琨组长表示,3D IC的确是一项不错的技术,但未来挑战仍多,台湾产业要注意如何整合共创商机。

随着智能型手机的风行,芯片微缩化堪称是一场革命。除了水平上的缩小,3D IC藉由立体堆栈来微缩空间,也是一种新兴技术。顾子琨表示,推动摩尔定律向前的就是行动装置的兴起,他肯定地认为,行动装置用的芯片将是未来IC产业的关键要角。

顾子琨以苹果的iPhone内部拆解作为例子,说明3D IC技术开发的重要性。他说,现在系统级封装(SIP)的确有其好处,不同厂商分别提供验证好的芯片,产品上市时间很快;如果要换零件也不是太麻烦的事情。相对来说,SoC虽然有其强悍之处,但是目前来说,成本太高是败笔。3D IC正好有两者的优点,如果设计得好,联机的长度缩短,又能省电,可说是效率大跃升。

顾子琨认为,由于智能型手机有强劲需求,未来手持式装置希望把MEMS传感器也一起「迭迭乐」也不无可能,但是还需要几年的时间酝酿。目前3D IC碰到最大的问题就是测试成本高,以及规范各自为政,造成整体成本无法下降是一个问题。此外, 3D IC虽然是很不错的技术,现在也是台湾厂商投入的好时间(因为尚在萌芽期);但是目前国外研发有成的厂商大多是整合性很高的大集团如三星、美光;对于惯于水平分工的台湾厂商来说,如何整合开发,也是一种挑战。

此外,顾子琨提出3D IC的发展之道:基础的技术问题都是产业可以克服的,主要的问题在整合。3D IC业者必须找到一个主要的关键采用者,能够忍受开发初期的高价,以支撑研发带来制程效率提升,当支出成本下降,主流产品才会采用此技术,3D IC的发展,才能算是成功。「上中下游的整合,是目前台湾厂商面对最重要的门坎关件」。

關鍵字: 3D IC  工研院 
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