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Arm DevSummit 2020开放报名 畅谈5G与物联网科技动态
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2020年09月29日 星期二

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Arm DevSummit 2020专为软体、硬体开发专家和工程领域专家与产业菁英举办,Arm宣布,该全新会议将於11月4日~5日於线上举行。Arm DevSummit 2020是为软体、硬体工程师所设计的线上活动体验,会中将依当今最重要的七大科技主轴、共有23个来自Arm及其生态系夥伴分享的分组议程(Tech Session),探索最新行动技术和高性能运算、解决自动技术方面之各式挑战,同时深入剖析机器学习、物联网和晶片设计的最新发展。这个汇集软体与硬体最新知识的论坛,适合软体开发者、硬体设计工程师、晶片设计师,半导体生态企业叁与,深入了解5G、AI、物联网时代,最前端的科技话题。

除了技术含量丰厚的分组议程,本次论坛也特别在活动这两天邀请产业重磅嘉宾,与Arm台湾总裁曾志光一起进行高峰对话。首日安排了凌华科技董事长刘钧,以及美国高通台湾暨东南亚总经理刘思泰,深入剖析台湾的工业物联、以及人工智慧技术,如何为科技与制造产业生态链创造机会并带来改变。第二天则为新创团队开设创业导师对谈时间,由阿里巴巴创业者基金执行董事李治平,以及群联电子董事长暨执行长潘健成,从趋势洞察、专业技术、资金筹募、人才培育等面向,为新创企业或者准备创业的团队,分享宝贵心法与致胜秘诀。

Arm DevSummit 2020自即日起开放报名,全部课程完全免费。选定分组议程及主题演讲後,可透过即时上线聆听及课後随选方式进行。所有分组议程均有中文字幕。

關鍵字: 5G  物联网  人工智能  Arm 
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