账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
精测於SEMICON Taiwan 展出多款高阶探针卡与卫星大型通讯板
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2018年09月04日 星期二

浏览人次:【3879】

手机应用处理器(AP)测试板商精测今日宣布, AI、5G的应用发展,将引爆AP、记忆体、ASIC、整合型触控驱动晶片(TDDI)、RFIC与电源管理晶片等产品的成长,并带动所需的晶圆测试探针卡商机。精测掌握此商机,将於台湾半导体展中展出相关应用的高阶探针卡。

/news/2018/09/04/1604560550.zip

精测总经理黄水可表示,手机AP晶片仍是驱动先进制程的重要推手,精测备妥高达4万针数(pin count)探针卡的技术与产品,以满足客户手机AP内建AI及更多新功能所需的高脚数(high pin count)需求。

当先进封装技术演进,记忆体的KGD(Known Good Die)需求便随之提升,於是在晶圆测试阶段,便产生高速测试的大量需求,其对电性要求更加严谨,此为精测所专精领域,因而受到记忆体厂商青睐,取得LPDDR4探针卡验证机会。

另一方面,人工智慧及区块链技术应用所衍生的商机,将带动更多ASIC需求,精测All in House、快速反应的营运模式,可以满足客户的急单需求,领先推出新产品抢进市场,因而成为ASIC客户评估探针卡厂商的首选。

精测表示,其研发生产50um微间距的探针卡,可满足TDDI及高阶影像处理晶片的测试需求,其相对强固的结构及可提供高速讯号测试的能力,将可提升客户的量产效率,将有机会取代现有TDDI测试方案。

针对5G市场,由於5G的主流频段为Sub-6GHz及28GHz,不同於传统分段式线路设计,精测提供横跨材料、机构、热学、电学…等完整的研发环境,对探针卡全路径进行模拟分析与量测验证,以提供最隹的毫米波(mmWave)高频传输测试方案,满足客户对RFIC探针卡的需求。

随着IC功能复杂化以及对低功耗的需求日益增加,电源管理晶片(PMIC)将肩负更多不同电压的需求,以及提供更精准的电压位准,精测具备足以提供客户更优质的PMIC晶圆探针卡及IC测试板。

精测除因垂直整合而迈入探针卡领域,同时也积极跨出AP市场范畴,甚至取得国际航太公司卫星电路板策略合作商机,预计2019年小量生产,2020年量产并具体贡献营收。因应营运扩大与产能需求,

精测将於桃园新建营运总部,耗资新台币16.5亿元,新总部楼板面积为目前总部两倍大,预计於2019年第三季启用,持续为半导体与卫星通讯产业,提供服务。

關鍵字: 5g  精测 
相关新闻
安立知以全方位无线通讯方案引领探索6G时代
韩国无线电促进协会携手安立知 进行B5G/6G技术验证
富宇翔科技推出IoT-NTN测试平台 助卫星通讯产品进行验证
资策会携手日本5GMF推动5G发展趋势及创新应用
MIC:AI成为未来通讯产业关键基础
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 使用Microchip Inductive Position Sensor(电感式位置传感器)实现高精度马达控制
» 以霍尔效应电流感测器简化高电压感测
» ESG趋势展??:引领企业迈向绿色未来
» 智慧家居大步走 Matter实现更好体验与可靠连结
» 车载软体数量剧增 SDV硬体平台方兴未艾


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK83TBMLZWYSTACUKQ
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw