由IEEE固态电路协会(IEEE Solid-State Circuits Society；IEEE SSCS)主导的第一届「亚洲固态线路研讨会」(sian Solid-State Circuits Conference；A-SSCCA)，一连三天在新竹举行。共有专题演讲与来自亚洲与欧美各国共131篇突破性技术论文，吸引来自全球各国超过300人参加，展现台湾举行第一届A-SSCC国际研讨会的实力。

研讨会以亚洲数字消费时代为主轴，首先由台积电资深副总蒋尚义，以设计与制造合作(Design and Technology Collaboration)为主题揭开序幕，IC设计在进入奈米级先进技术阶段时遭遇到许多困难，但全球已有将近40%的晶圆制造厂已进入90奈米制程，他以台积电的设计合作实例与运作成果为例，说明双方如何充分合作，达到产品效能和成本结构最具竞争力的目标。接着由日本东京大学教授Ken Sakamura介绍无所不在的信息网络时代之开放式平台T-Enging(The Open Platform for the Ubiquitous Computing Age)的研发进度与未来发展，这项类似Linux的开放式作业平台，将带领未来电子产品进入按个人需求量身打造的真正消费个人化时代。第三场专题演讲则由三星电子资深副总Dr. Kinam Kim演讲行动时代的内存技术(Memory Technologies for Mobile Era)，说明如何提升内存技术以满足行动时代携带式应用产品更轻巧、省电与多功能的需求。

在论文发表方面，2005 A-SSCC发表的论文在IC设计上有许多突破与特色，将对未来的产品应用上有极大的影响力，下面举一些论文例子来进一步说明：

模拟技术领域：由日本夏普公司提出采数字技术作线性误差修正，来设计高精准度高速度(14 bits, 20MS/S)之模拟数字转换器(ADC)。

数字视频和通讯领域：新世代的无线通信系统中，Forward Error Control(FEC)编码是关键技术，本次A-SSCC提出三模（VA、MAP、VA/MAP）FEC的Silicon IP。

新式技术领域：提出无电池无线计算机鼠标，利用鼠标移动产生的动能作电能来源，供近距离低功耗传输。

内存领域：记忆设计部分的论文重点在于兼顾低耗电和高性能的差异性关键技术，有三种新内存设计发表:128 Mb Pseudo SRAM(采HyDRA架构); 3D NOR-type Flash(达到Gigabit密度);快速新式SRAM(Thin-Buried Oxide)。

系统层次整合领域：在系统层次整合技术上，强调数种低耗电、高性能的系统芯片设计技术，有三项最新技术发表，包括日本东京大学提出在多电源SoC中使用VDD-hipping加速器，可减少电源电压转换时间到1/100。 另外，在无线通信与有线通讯领域也有新技术的发表。