为镶嵌、矽穿孔（TSV）、MEMS及其他电子应用提供金属化技术的供应商Alchimer SA宣布，公司已更名为aveni。这一变化预示着面向未来，公司从证明其技术到充分准备批量生产的一项重大转变。

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aveni执行长Bruno Morel 表示：「我们已到达公司的重要历史转折点。我们已经拥有实现商业化所需要的技术、合作伙伴和资金。许多客户业务证明，我们的创新技术已经可以进一步实现14奈米及以下的金属化制程。作为一间公司，我们现在已经为面向未来做好了极其充分的准备，并因此更名为aveni。」

公司还宣布，公司所有权及领导权不变，并已从各种来源获得了1350 万美元资金，其中包括一家半导体晶片制造商、ALIAD（Air Liquide Venture Capital）、Idinvest Partners、CEA Investissement、Auriga Partners、Panasonic和一个私人投资者。这些投资确保公司能够继续发展，以满足未来市场对其新型金属化产品的需求。公司还宣布以加州矽谷为基地成立了一家美国子公司，以支援美国市场。

Air Liquide 先进业务与技术副总裁Pierre-Etienne Franc 说：「ALIAD的任务是获取少数股权，以支援创​​新型创业公司的成长，同时鼓励他们与Air Liquide 建立研发与业务合作伙伴关系。aveni 技术非常符合我们与创新公司建立合作伙伴关系的策略，这些公司极其善于应对半导体产业面临的新兴制造挑战。」

Morel 表示：「我们是业界目前唯一能够在10 奈米及以下支援双镶嵌和TSV 金属化的公司，还能利用现有的制程设备，产生比竞争对手的技术更好的良率。我们将在aveni品牌下真正面向未来，并期待着与我们的客户一起携手共进。」

aveni 的新型湿式沉积技术目前正在接受三家世界逻辑厂商的10 奈米节点双镶嵌制程认证（qaulification）。同时，该技术在两个不同的客户端被誉为用于TSV 制造时著名的方法。其中一处此技术已投入生产，目前正为预计今年稍晚进行的扩大生产完成认证。 （编辑部陈复霞整理）