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台积电将为Broadcom代工90奈米制程芯片
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2005年10月03日 星期一

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全球第二大芯片设计公司Broadcom证实,与台积电在制程方面的合作已进入90奈米阶段。尽管目前比重仍小,预期2006年比重将逐步放大。且尽管Broadcom今年也与联电展开合作,但台积电仍是Broadcom下单比重近半的最主要合作对象。

Broadcom累计前二季营收已达11.55亿美元,以该公司预期第三季营收仍将比第二季成长九至10%预估计算,今年合计营收至少有20亿美元。为了确保有无线通信芯片供货无虞,Broadcom年初进行对联电的评估与试用,目前并已有小量产品交由联电生产。这也使得Broadcom主要的晶圆代工伙伴从原本的五家增为六家,依照比重排序分别是台积电、新加坡特许(Chartered)、大陆中芯半导体、马来西亚Siltera、日本NEC与台湾联电。

尽管从2003年底Broadcom就积极分散晶圆代工来源、并拥有五家以上主要的晶圆代工伙伴,但目前仍有约45%的订单下给台积电,以台积电为首的策略暂时也不会改变。博通更首度证实,与台积电的合作关系已推进到90奈米,现有以宽带通讯处理器为主的产品积极试产当中。预期90奈米比重将逐步放大。以制程来分,Broadcom目前约有50%的芯片采用0.13微米、35%为0.18微米。

至于本季的营运概况,Broadcom认为本季营收将比上季成长9~10%,热卖的产品包括蓝芽芯片、卫星接收视频转换器与1Gbps高速以太网络等,这些也都是Broadcom持续增加对晶圆代工下单的产品。其中光是蓝芽芯片第二季的营收就比前一季增加四成,1Gbps以太网络同期也增长了35%。

相对于上述产品,Broadcom认为,无线局域网络(WLAN)芯片今年成长率明显趋缓,可能得等明年802.11n规格架构出炉后才有机会好转。

關鍵字: Broadcom  无线通信收发器 
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