账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
IBM与东芝将合作研发32nm Bulk CMOS制程
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2007年12月20日 星期四

浏览人次:【5321】

IBM和东芝将合作研发32nm Bulk CMOS制程。据了解,IBM和东芝宣布,已经就合作研发32nm Bulk CMOS制程技术达成了协议。未来这两家厂商将持续在位于美国纽约州Yorktown和Albany的研究机构内,共同发展32nm之后的半导体制程技术基础研究。两厂商并将根据此次的协议内容,透过以前的研究成果为基础,将合作研发的目标扩展至32nm Bulk CMOS制程上。

根据协议内容,东芝将加入目前IBM及其合作企业共6家厂商设于美国纽约州East Fishkill的32nm Bulk CMOS制程联合研发联盟中。东芝表示,继过去与IBM合作进行基础研究之后,未来还将作为全球主要SoC厂商成立的联合开发小组成员,推动32nm Bulk CMOS制程的开发。同时,将加速东芝Advanced Micro-Electronics Center所推广的32nm量产制程发展进度,目标是早日实现这些先进组件的量产进度。

过去与IBM合作的厂商包括新加坡特许半导体(Chartered Semiconductor)、南韩三星电子(Samsung Electronics)、德国英飞凌(Infineon Technologies AG)、美国飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)等。

關鍵字: CMOS  东芝  IBM 
相关新闻
IBM力推AI服务平台 助企业顾问提升50%生产力
Toppan Photomask与IBM签署EUV光罩研发协议 推进2奈米技术
IBM发表一款高性能低错误率量子处理器架构
ROHM与Toshiba协议合作制造功率元件 强化日本半导体供应链
IBM软体科技整合服务中心开幕 加速催化产业竞争力
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 您的开源软体安全吗?
» 未来无所不在的AI架构导向边缘和云端 逐步走向统一与可扩展
» 企业创新契机 永续经营与数位转型并行
» 永续是企业创新契机 与数位转型共驾其驱
» 光电转换材料新星--钙钛矿太阳能电池


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK83T8RHSCISTACUKI
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw