在AI与云端资料中心快速扩张的时代，如何突破伺服器内部资料传输的I/O限制，成为业界共同面对的挑战。博通（Broadcom）光学系统部门行销与营运??总裁 Manish Mehta 指出，共同封装光学（Co-Packaged Optics，CPO）正是关键解方，将重新定义高速网路、资料中心互连以及AI基础架构的未来。

博通光学系统部门行销与营运??总裁 Manish Mehta

随着AI运算需求爆炸成长，资料中心的网路频宽与能源消耗压力与日俱增。传统的可??拔光模组在功耗、成本及整合度上逐渐遇到瓶颈。Mehta 强调，博通的 CPO 技术能在单一晶片上直接整合光学元件与交换晶片，带来三大优势：

更高整合度、显着节能、成本下降。这意味着资料中心能在不牺牲效能的情况下，降低能耗并提升频宽效率，为AI和HPC（高效能运算）提供更具可扩展性的解决方案。

博通已完成 25.6T、51.2T CPO产品的展示与原型验证，并与系统合作夥伴携手推出 TH5-Bailly 等新世代系统平台。目前，博通已实现 Gen 3 CPO（200G/lane） 的量产能力，并着手开发 Gen 4 CPO（400G/lane）。这一进展代表公司不仅在技术上保持领先，更建立了成熟的合作生态系，涵盖光纤缆线、连接器、雷射模组与??槽等完整供应链，确保大规模导入的可行性。

Mehta 指出，CPO的突破不只是单一公司的技术成就，而是推动整个产业进入「异质整合」（Heterogeneous Integration）新世代的重要关键。这不仅影响资料中心与云端服务提供商，也将深刻影响AI超级电脑与高频宽运算架构的发展方向。

他强调，随着AI应用需求的急速攀升，产业必须正视功耗与频宽的平衡问题，否则AI规模的成长将受限。「CPO的核心价值，就是让资料中心能够以更低的功耗、更高的频宽，持续支撑AI的演进。」

展??未来，博通将持续强化 CPO 的技术演进，并与产业夥伴共同打造可扩展的光学互连生态。随着 Gen 4 技术的推进，CPO 有??在未来数年内成为高阶资料中心的标准配置，成为支撑全球 AI 发展的核心基础。

Mehta 最後表示：「我们相信，CPO 将彻底改变资料中心的能效与架构设计，为AI和异质整合开启新世代的大门。」