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联发科技发布天玑9200+ 行动平台 性能再升级
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2023年05月12日 星期五

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联发科技发布天玑 9200+ 旗舰 5G 行动平台,进一步丰富了天玑旗舰家族产品组合。天玑9200+ 承袭了天玑9200的技术优势,旗舰性能再突破,能效表现出色,赋能旗舰终端装置行动游戏体验。采用联发科技天玑 9200+ 5G 行动晶片的智慧手机预计将於 2023 年第二季度上市。

联发科技发布天玑9200+ 行动平台
联发科技发布天玑9200+ 行动平台

天玑 9200+ 的CPU和GPU性能较上一代得到显着提升,八核 CPU 包括1个主频高达 3.35GHz 的 Arm Cortex-X3 超大核、3个主频高达3.0GHz的Arm Cortex-A715 大核和 4个主频为2.0GHz的 Arm Cortex-A510 能效核心。天玑 9200+ 搭载的11 核 GPU Immortalis-G715峰值频率提升可达17%,强劲性能满足使用者流畅运行行动游戏和复杂应用程式的需求。

联发科技无线通讯事业部??总经理李彦辑博士表示:「天玑 9200+ 是行动晶片性能的又一里程碑之作,同时拥有出色能效,可助力终端装置厂商打造强大的行动游戏体验。天玑9200+ 提供了酣畅淋漓的高刷新率游戏画面以及沉浸式行动端硬体光线追踪效果,结合联发科技先进的能效优化技术,为使用者带来惊艳的视觉效果和更长的电池续航时间。」

天玑 9200+ 整合5G R16 modem,支援4CC四载波聚合,可在广覆盖的Sub-6GHz 全频段 5G 网路和高速毫米波网路之间流畅切换。此外,天玑 9200+ 支持Wi-Fi 7,传输速率理论峰值可达6.5Gbps、2x2+2x2高速连网,同时支持蓝牙5.3,为使用者带来快速、稳定、顺畅的连网体验。MediaTek HyperCoex 超连接技术助力智慧手机同时连接 Wi-Fi 网路、新世代蓝牙音讯 LE Audio和无线周边,无需等待,让使用者享受更高音质、更低时延、游戏抢先出招。

联发科技天玑 9200+ 行动晶片的特性还包括:

●MediaTek HyperEngine 6.0游戏引擎:支援MediaTek游戏自我调整调控技术(MAGT),提供高而稳定的刷新率和更低延迟,进一步提升高刷新率游戏体验。

●台积电第二代4奈米制程:是各类轻薄终端产品的理想选择。

●联发科技第六代AI处理器APU 690:高性能、高能效赋能AI杂讯抑制(AI-NR)和AI超高解析度(AI-SR)应用,透过即时对焦和多层次景深技术创造专业的电影模式影像录制功能。

●MediaTek Imagiq 890影像处理器 :旗舰影像处理器精准捕捉精彩瞬间,在低光环境下拍摄仍可获得更明亮、最隹对比锐利度、细节更丰富的照片和影片。

●MediaTek MiraVision 890行动显示技术:支援动态刷新率调整技术和动态模糊减低技术(Motion Blur Reduction),可提供更流畅的显示效果。

●MediaTek 5G UltraSave 3.0省电技术:大幅降低 5G 通讯功耗。

關鍵字: CPU  HPC  GPU  DPU  MPU  联发科技 
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