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DigiKey叁展2026台湾AI博览会 展出智慧制造与医疗跨域整合组件
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2026年03月19日 星期四

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电子元件和自动化产品经销商DigiKey宣布赞助2026年台湾AI博览会,该博览会将於 2026年3月25日至27日在圆山花博争艳馆举行。

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DigiKey是银级夥伴,将在为期三天的台湾AI博览会期间於B33展位亮相,重点展示让人工智慧融入智慧制造、医疗保健、汽车等新领域的实体组件。

2026 年的大会主题是「AI·X:跨域 × 无限」,这与 DigiKey 在推动各产业人工智慧创新时所扮演的角色完全契合。人工智慧软体驱动智慧,DigiKey 则提供必要的硬体建构模块。从感测器和电源组件到边缘人工智慧模组,助工程师将人工智慧引入新的领域,包括工业自动化、医疗技术、新一代交通运输。DigiKey 拥有数百万库存组件和近 3,000 家全球供应商,推动跨领域人工智慧生态系统发展。

该公司的展位将提供精心策划的视觉画廊体验,展示供应商示范影片,代表在 DigiKey 生态系统内可促成的尖端创新。与会者可在 DigiKey.tw 中探索更详细的规格、公版设计、库存资讯,将影片展示与现实应用接轨。

DigiKey 亚太区??总裁 Tony Ng 表示:「DigiKey 可以促成无限的发展,协助激发工程师的创意,并且透过即时全球出货和强大的数位工具,达成快速原型设计。我们具备的基础技术架构可支援亚洲不断成长的人工智慧硬体市场,我们期待与台湾 AI 博览会的与会者交流,并分享丰富的组件产品组合。」

预计到 2026 年,全球人工智慧硬体市场规模将超过 2,670 亿美元。DigiKey 已准备好基础技术架构支援此快速扩张。该公司拥有丰富的库存组件和深厚的工程资源,可协助创新者加速开发周期,同时为探索人工智慧驱动应用的团队降低阻碍。

如需进一步了解 DigiKey 的供应商名录和经销产品,请莅临台湾 AI 博览会 B33 展位或造访 DigiKey.tw。

關鍵字: DigiKey 
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