西门子（Siemens）EDA宣布，与日月光（ASE）宣布展开合作，将为日月光的 VIPack异质整合平台，导入基於3Dblox开放标准的设计工作流程。将利用西门子的Innovator3D IC解决方案，简化复杂的小晶片（Chiplet）整合设计，加速产品开发周期。

目前双方已成功针对VIPack平台下的三项关键技术，包括扇出型封装（FOCoS、FOCoS-Bridge）及 2.5D/3D IC，完成了 3Dblox 工作流程的验证。而透过3Dblox建立统一的设计语言，让不同来源的小晶片能在VIPack平台上更顺畅地进行整合与验证，降低设计门槛。

对IC 设计公司而言，此标准化流程将提供更高的工具选择弹性，能有效缩短从设计、验证到制造的时程，抢占市场先机。