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Epson采用超精巧型WCSP开发出门阵列
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2006年02月21日 星期二

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Seiko Epson (Epson)表示,其IC设计设计部门已开发出最小的门阵列(gate array),采用封装尺寸只有2.41mm x 2.41mm的超精巧型WCSP (晶圆芯片级封装)。S1L50000系列里的小规模门阵列产品引以为傲的不只是更小的封装尺寸,它更以不同数量的逻辑闸套件提供各种产品。所有的新产品都能与现有的S1L50000系列兼容(核心电压:3.3V;I/O电压:5V;消耗功率:0.7 µW/MHz/BC等等),因此它们可以使用在同类型的操作环境里。

由于采用了超精巧型WCSP,Epson成功地将目前S1L50000系列里的门阵列尺寸缩小到目前的30%。这些产品非常适合应用在一些架置面积(mounting area)十分有限的装置上,如卡式装置、携带式装置或其他设备等等。符合Epson向来强调产品”省空间”、”省能源”及”省时间”的特点,将大幅节省客户产品的组装空间。而且,因为使用了ASICs ,Epson能在短时间内提供样品交付与支持所有量产前的工作需求。工程师因此能在短时间内于设计系统设备的最后阶段变更电路板的设计、增加功能、与调整电路。

關鍵字: Epson 
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