账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
工研院於SEMICON Taiwan展出软性混合电子技术 低翘曲FOPLP是亮点
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2018年09月05日 星期三

浏览人次:【3629】

工研院在今日开幕的SEMICON Taiwan 2018(2018国际半导体展)中,展出一连串以面板级扇出型封装技术所开发的软性混合电子应用成果,突破传统半导体封装制程以晶圆为载体的方式,将晶片载置在面板,以面板级制程技术整合软性可拉伸材料与结构设计,以达到软性可挠的特点,提供软性混合电子、穿戴式装置、车用电子等领域技术开发与产品应用。

/news/2018/09/05/1509203130S.jpg

工研院指出,软性混合电子的轻薄、大面积且可弯曲的特性,被视为是未来电子产业发展的方向与机会,根据Mordor Intelligence资料显示,软性混合电子产品市场,预计从2018年到2023年期间,以13.2%的年复合成长率发展。

对此,工研院此次於SEMICON Taiwan 2018展出的技术包括「超低翘曲面板级扇出封装结构」、「软性混合电子之高解析重布线层雏型品」、「穿戴式可拉伸电路基板」、「软性混合电子之精准运动侦测系统」等软性混合电子材料与零组件技术成果,显现台湾除为全球周知的晶圆、封测重镇外,在软性混合电子供应链的不同环节亦提供多元解决方案。

今年的亮点展示技术包含:低应力面板级扇出型封装技术(FOPLP , Fan-out Panel Level Packaging),克服传统模封造成之翘曲问题,并结合机械式取下,提供完整解决方案,可应用於下世代高性价比、高整合度IC封装领域。

此外,工研院以自有FlexUPTM软性基板和软性显示核心技术为基础,整合开发4层重布线层(RDL)之面板级扇出型晶片封装,其中重布线层铜导线之线宽最小可达1.2微米,除可支援的I/O数量大增外,具备可大量产制造、晶片封装厚度薄化与省电等特性,格外适用於智慧手持装置与物联网等高阶运算晶片,提供软性穿戴、可携式行动装置之高精度运算之晶片产品封装策略,解决以往技术难以提升接脚密度的瓶颈,具备超薄可挠曲的优势,可应用於依人体曲线自由伸缩、弯曲、微小化之穿戴产品。

關鍵字: FOWLP  FOPLP  工研院 
相关新闻
工研院秀全球最灵敏振动感测晶片 可测10奈米以下振动量
工研院投入氢气计量监测技术 打造氢能安全创新平台
各国官员叁访台南沙仑绿能科学城 考察韧性城市方案
工研院MWC 2024展会直击 5G-A无线通讯、全能助理成下一波AI风潮
大立光跨界投资万溢能源 发表全球充电最快电池材料
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 使用Microchip Inductive Position Sensor(电感式位置传感器)实现高精度马达控制
» 以霍尔效应电流感测器简化高电压感测
» ESG趋势展??:引领企业迈向绿色未来
» 智慧家居大步走 Matter实现更好体验与可靠连结
» 车载软体数量剧增 SDV硬体平台方兴未艾


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK83TDJXXWASTACUKN
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw