隔了两年时间，莱迪思半导体公司(Lattice)推出下一代LatticeECP FPGA系列。ECP4采用低成本wire-bond封装和高性能flip chip封装，提供比ECP3更高阶的功能，适用于低成本和低功耗的无线、有线、视讯和运算市场。

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面对竞争对手纷纷推出成本较高的28奈米制程FPGA，Lattice选择推出更具有成本效率的65奈米制程ECP4 FPGA。ECP4具有高性能、低成本及低功耗的特点，其提供的高性能包括6G可配置的SERDES；可靠的多种编码方案；拥有时钟数据恢复模块等。此外，功能强大的数字讯号处理(DSP)模块，具有创新的级联特性，解决了FPGA逻辑的性能瓶颈；并提供比ECP3高出4倍的讯号处理能力。Lattice副总裁兼业务部总经理Sean Riley表示，ECP4的特点对于需求高级但对成本敏感的无线、有线、视频和计算机应用是必须。

虽然在市场需求方面ECP4 FPGA和竞争对手接近，但Sean Riley表示，竞争对手的中高端制程FPGA，一开始就以高性能、高密度为需求，因此在制作较低阶制程FPGA时，成本上相对较高；而Lattice始终以低成本、低功耗为原则，因此在市场上仍占有优势。此外，对于竞争对手极力研发新技术，希望能够取代ASIC或ASSP的市场策略，Sean Riley也表示，在低成本的考虑下，目前依然与客户采取互补合作的模式，并不会跟进。

ECP4 FPGA系列总共有6款套件，逻及密度从30K LUT到25K LUT，多达512个用户I/O。客户可以使用Lattice Diamond 1.4 beta软件进形设计，且目前已有客户开始设计ECP4 FPGA，预计2012上半年可获得套件样品，下半年可开始量产出货。