外电消息报导，全球半导体联盟(GSA)日前发表了今年第三季的资金募款报告。根据报告内容，全球半导体业者在第三季共募得了2.316亿美元的风险资金，较第二季大幅缩减44%，也较去年同期减少36%，显见半导体景气已步入紧缩。

根据报告内容，今年第三季，全球半导体业者共募得了5.117亿美元的资金，这金额已包含半导体、太阳能设备材料业在内，合计共45家公司。而相较于第二季，第三季募得的资金共减少44%，也较去年同期减少了36%。

对此，GSA表示，从整体半导体投资案数量来看，第三季与第二季相比减少了10%，较去年同期减少了44%。

此外，GAS也指出，从全球21家fabless公司与IDM厂第三季的资金募集情况来看，证实风险投资者已对芯片业者的投资兴趣逐渐降低。