AI运算浪潮持续升温，高频宽记忆体（HBM）也成为推动产业转型的关键核心。根据最新市场调查，HBM 在资料中心 AI 伺服器与先进 GPU 应用需求的带动下，出现前所未有的成长。凭藉领先的封装技术与材料优势，韩国记忆体大厂 SK 海力士成功脱颖而出，不仅坐稳 HBM 供应龙头地位，更在 2025 年一举超越三星与美光，成为全球 DRAM 市场的收入冠军。

HBM 的重要性在於其超高频宽与低功耗特性，能与高效能 GPU 及 AI 加速器紧密搭配，提供训练大型语言模型（LLM）、生成式 AI 及科学模拟所需的高速存取效能。业界人士指出，目前 AI 伺服器对 HBM 的需求量几??是传统伺服器的数倍以上，使得 DRAM 市场结构正加速重整。

SK 海力士早在 2013 年便率先推出第一代 HBM，之後持续迭代，并在 2022 年领先推出 HBM3，率先获得 NVIDIA H100 等旗舰 AI GPU 的青睐。该公司在先进 2.5D/3D 封装技术上的长期投入，使其能提供更高堆叠层数、更稳定的热管理与更低能耗的产品，与竞争对手形成显着差距。再加上其在关键材料（如高密度突波矽穿孔 TSV 以及先进基板）的整合优势，成为全球 AI 晶片厂商的首选合作夥伴。

目前，NVIDIA 几??所有的 AI GPU 平台都采用 SK 海力士的 HBM 方案，AMD 及部分新创 AI 晶片公司也陆续加入采购行列。分析师指出，这种「绑定式需求」不仅推高了 SK 海力士的毛利率，也使其在 DRAM 市场的市占率突破新高，成为全球第一家藉 HBM 推动整体 DRAM 收入超越三星的厂商。

然而，HBM 市场的爆炸性成长同时带来挑战。首先是产能能否跟上需求，尤其在 CoWoS 等先进封装产线有限的情况下，供应链瓶颈仍待突破。其次，竞争者如三星与美光也在加速追赶，预计 2025 年底将推出新一代 HBM3E 与 HBM4，企图缩小差距。最後，AI 应用的需求虽然旺盛，但若全球经济波动导致资料中心投资放缓，也可能对市场造成短期冲击。