智原UR-IP Center概念，对联电集团设计公司及IP进行整合。联电及智原的完全整合，代表晶圆代工厂过去接单生产的营运模式，已出现改变，未来晶圆代工厂无法只靠制程领先市场而抢得订单，IP的整合化及模块化已成为台积电、联电等业者，未来争取整合组件制造厂（IDM）或OEM系统大厂芯片订单的重要武器。

在SoC时代，当IP的重要性日益浮现时，掌握大量且种类齐全已通过完整验证 IP 的IDM，将有可能以多样化IP的优势，蚕食晶圆代工业者高毛利的系统单芯片市场，所以台湾的晶圆代工业者必须开始进行IP的整合与模块化。此外，这个产业发展趋势下，快速上市为一大重点。台积电转投资的创意、联电转投资的智原等二家IP供货商，已经开始投入模块化IP的整合工作，且在台积电及联电二大晶圆代工厂的支持下，当芯片需要某些功能时，在设计上就可以将所需模块共同进行整合，也可选择最适合的晶圆代工制程，在最短时间量产出货。

随着先进半导体制程微缩至65奈米世代，SoC设计难度愈来愈高，面对的挑战也愈来愈多，为了在愈小的芯片中加入更多功能，晶圆代工厂及上游IC设计业者或IDM厂等客户，已开始逐步拉高硅智财（IP）整合及模块化的比重。

联电利用智原及旗下IC设计公司的平台整合概念，推出UR-IP Center营运事业体。联电及智原的IP整合平台，可以让客户在智原取得所需的IP，同时也可在经过验证的联电晶圆厂投片，此一目的除了要牢牢绑住联电现有客户外，也要争取更多IDM厂委外订单。