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低阶IC设计产品往大陆移动
消费性IC及MCU成为对岸生力军

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2001年12月10日 星期一

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台湾IC设计厂商指出,大陆IC设计厂商积极扩展消费性电子IC以及微控制器(MCU)生产,增加台湾厂商在大陆当地采购的可行性,而在两岸的科技产业供应链关系再起新架构,过去台湾下游制造商,即使应国际代工客户要求前往中国设组装厂,但主要的关键零组件大多还是向台湾的供货商采购。

但近来中国晶圆厂制造能力提升,中国IC设计厂商实力增进,都使得产业供应链出现新的变化。迫使台湾IC设计厂商必须评估前往中国晶圆厂下单,避免遭撤换。厂商指出,近来中国的晶圆厂强化资本投资,尤其是在5吋与6吋晶圆厂上,产能已经超过台湾的制造商,技术制程虽然还落后,但是在当地采购的优惠税率吸引下,许多IC设计厂商已经在中国下单生产,尤其是消费性电子产品用的IC芯片数量最多。

中国的晶圆厂现在正掀起一阵转型代工的热潮,对于下单厂商的配合度相当高。业者表示,只要中国晶圆厂的质量可以受到系统厂商认证,基本上去中国晶圆厂下单的可能性相当高。

一家功率IC设计商也指出,明年3月台积电6吋厂就要还给工研院,届时较低阶制程的消费性电子产品,除非可以顺利转往8吋厂生产,否则前往中国寻找制造商也是必然的情况。

關鍵字: MCU  IC设计 
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