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善用IDM优势 ST打造多元感测产品线
 

Rapport \u3011    2016年08月09日 星期二

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过去我们对于ST(意法半导体)的印象,是全球数一数二的MEMS(微机电系统)的领导供应商,该公司旗下绝大部份的感测器,几乎都是以MEMS为技术基础。不过,除了MEMS外,ST的ToF(飞时距离感测器)也广受市场的回响,尤其是在手机端,打进了不少主要大厂的供应链。

图中的四块长方黑色模组,即为ST目前的TOF方案,采用的是ST自家的晶圆与封测厂(摄影:姚嘉洋)
图中的四块长方黑色模组,即为ST目前的TOF方案,采用的是ST自家的晶圆与封测厂(摄影:姚嘉洋)

ST技术行销专案经理林国志谈到,TOF的技术原理,是利用雷射光源进行测距,由于「光」的速度可被计算,透过这种作法,进一步衍生许多不同的终端应用。当然,ST过去投资在该领域的时间与资源相当多,直到2015年,才正式推出第一款产品,今年则推出第二代产品,前面两代的产品,受到不少智慧型手机大厂像是华为、华硕、HTC与LG等采用,第三代与第四代已经进入规划时程,第三代预计在2017年推出,由于波长范围预计能作到940nm,所以能够测试的实际距离预计能达到5公尺左右。第四代产品线,预计则会针对车用领域而量身打造。

近年来,感测应用一直是打造人机介面创新的重要技术,以ST而言,透过MEMS所打造的感测器与致动器的种类,就相当的多元,就测距来说,过去也曾有以矩阵式阵列MEMS麦克风进行的案例出现,对此,林国志认为,ST旗下的感测器产品线并不会出现彼此争食市场的情况出现,反倒是能够互相弥补其不足。

我们也知道,ST绝大部份的感测器都是采用自家的晶圆与封测厂,以一条龙的方式生产完成,林国志坦言,ST在中国的深圳设有封测厂,该厂区过去专门负责相机模组,现在则转为TOF产品线,而且在产能上正在逐渐提升,ST未来也有扩厂的打算。而第二代的VL53L0X,内建了一颗极为省电的ARM架构处理器,在系统进入休眠时,VL53L0X能以极低功耗的状态下持续运作。当然,ST也已经完成了与旗下的MCU产品线搭配的设计,这也是最佳的产品组合。不过,VL53L0X具备一定的开放性,能与其他业者的MCU或是应用处理器搭配,现阶段,皆已经打进了高通与联发科的参考设计平台中,且几乎无需占用应用处理器的运算资源。

關鍵字: ToF  MEMS  MCU  应用处理器  语音感测  ST 
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