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降低物联网资讯侵害风险 TI力推新一代安全晶片/模组
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2017年03月22日 星期三

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资讯安全已成为物联网相关业者所面临的一大挑战。根据市调机构IHS的调查指出,到了2020年物联网相关装置数量将达到307亿部,而到了2025年将攀升至754亿;为提高物联网产品的安全性,德州仪器(TI)推出新一代Wi-Fi晶片与模组,以解决物联网装置使用者对于资讯安全所带来的疑虑。

德州仪器嵌入式系统总监詹勋琪表示,物联网看似商机无限,但其背后所带来的资讯安全问题也相当庞大。
德州仪器嵌入式系统总监詹勋琪表示,物联网看似商机无限,但其背后所带来的资讯安全问题也相当庞大。

德州仪器嵌入式系统总监詹勋琪表示,物联网看似商机无限,但其背后所带来的资讯安全问题也相当庞大;为此,该公司推出无线微控制器(MCU)CC3220,以及无线网路处理器CC3120。

詹勋琪说明,CC3220中包含了如安全储存、复制保护、安全启动和网路安全等丰富的嵌入式安全特性,内建1MB快闪记忆体介面(Flash)并搭载ARM Cortex-M4;而CC3220与CC3120二者最大的差别即在于CC3120并无1MB Flash与Cortex-M4,所以倘若客户欲使用CC3120搭配其他竞争对手的MCU也是可行的。

詹勋琪认为,该公司所推出的新系列MCU产品组合,可让使用者毋须使用外部安全MCU或元件的情况下,保护IoT装置免于受到智慧财产权(IP)、资料窃取和其他风险的侵害。

除此之外,该公司也推出了新一代SimpleLink MCU平台。詹勋琪表示,CC3220与CC3120也纳入了在新一代的平台中,以大幅地提高系统安全性;此外,在电池寿命方面也做了许多调适,且支援Apple Homekit技术。

詹勋琪说明,该公司新一代平台全新的软体开发套件(SDK)以100%的程式码再用率实现可扩展性,进而缩短设计时程,并让开发人员得以在不同的产品中重复利用一次性的投资。由于能够从业界最广泛的ARM的32位元有线和无线MCU中任意选择,此平台可以轻松满足物联网和工业产品随时改变的设计或应用需求。

關鍵字: 物联网  信息安全  Wi-Fi  MCU  TI  IHS 
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