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英飞凌扩大MEMS晶片布局 推出新一代类比麦克风与低功耗数位ASIC技术
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部 报导】   2021年01月08日 星期五

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根据市调顾问公司Omdia报告,英飞凌MEMS晶片销售量市占率已然跃升至43.5%,领先第二名将近四个百分点,成功登上MEMS麦克风市场的龙头地位。英飞凌在MEMS麦克风设计和大量生产方面累积了长期经验,现在更宣布推出新一代类比式MEMS麦克风XENSIV MEMS麦克风IM73A135,提供更好的效果。

IM73A135麦克风具备了73dB的SNR和较高的声学过载点(135dB SPL),使其拥有高动态范围,且体积小巧(仅4x3x1.2mm3),并达到170μA的超低功耗。
IM73A135麦克风具备了73dB的SNR和较高的声学过载点(135dB SPL),使其拥有高动态范围,且体积小巧(仅4x3x1.2mm3),并达到170μA的超低功耗。

英飞凌指出,麦克风设计人员经常必须在高讯噪比(SNR)、精巧封装、高声学过载点、低功耗,以及MEMS与ECM麦克风之间做取舍。因此,需求最高效能麦克风的应用在以前可能仍会采用ECM,而非MEMS。但现在有了IM73A135,设计人员从此不再需要妥协。

IM73A135麦克风具备73dB的SNR和较高的声学过载点(135dB SPL),使其拥有高动态范围,且体积小巧(仅4x3x1.2mm3),亦具有紧密的频率曲线匹配,可实现最有效的音频讯号处理,并达到170μA的超低功耗。IM73A135可使设计人员达到ECM独有高水准的音频效能,同时兼具MEMS技术的固有优势。

英飞凌新款MEMS麦克风具有出色的特性,可增强耳机的主动降噪功能,而该市场预计到2025年将成长至约2.5亿部,年复合成长率将达到16%。此外,IM73A135具有低自有杂讯,特别适用於会议系统、摄影机或录音机所需的高品质音频撷取,这也是另一个预期将大幅成长的市场。

英飞凌表示,他们正持续扩展其品牌MEMS麦克风的产品组合,同时也透过推出最新的低功耗数位ASIC技术来扩大其领先地位。这项展现最低功耗的技术将广泛建置於「Infineon-inside」麦克风合作夥伴网络所制造并拥有自有品牌的各种新世代数位麦克风之中。该技术具有低功耗模式,耗电量仅110μA,非常适合包括智慧手表、健身手环在内的穿戴式装置市场。由於对产品美型外观的需求不断成长,加上更能满足消费者的日常需求,预期至2025年,这类装置市场将成长到约6.5亿部,在2020~2025年预测期间内的年复合成长率将接近20%。

XENSIV MEMS麦克风IM73A135将於2021年3月进入经销市场。适用於穿戴式装置的全新MEMS麦克风技术将由「Infineon-inside」合作夥伴在接下来的数个月推出。

關鍵字: MEMS  Infineon 
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