快捷半导体（Fairchild Semiconductor）推出采用1×1.5×0.4mm WL-CSP封装的单一P信道MOSFET组件FDZ391P，能满足可携应用对外型薄、电能和热效率高的需求。FDZ391P采用快捷半导体的1.5V额定电压PowerTrench制程设计，结合先进的WL-CSP封装，将RDS(ON) 和所需的PCB空间减至最小。这款P信道MOSFET器件的侧高比标准P信道MOSFET降低40％，可满足下一代手机、MP3播放器和其他可携应用的纤细外形尺寸要求。该器件具有低RDS(ON) (74mOhm typical @ -4.5V VGS)，能够降低传导损耗并提供出色的功耗性能 (1.9W)。

FDZ391P丰富了快捷半导体广泛的可携设计解决方案，这些方案是节省空间和延长电池寿命所不可或缺的。凭借快捷半导体在功率管理、信号调节和先进封装领域的丰富经验，这些产品可让设计人员显著减小外形尺寸，并提供出色的热性能和电气性能以满足可携应用的需求。这些解决方案包括µSerDes串化器/解串化器、IntelliMAX先进负载开关、USB开关、DC-DC开关、逻辑电平转换器和许多其他功率管理及信号调节技术。

FDZ391P采用无铅（Pb-free）端子，潮湿敏感度符合IPC/JEDEC J-STD-020标准对无铅回焊的要求。所有快捷半导体产品均满足欧盟有害物质限用指令（RoHS）的要求。