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AMD发布ROCm 5.6开放软体平台 可为AI带来最隹化效能
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2023年07月05日 星期三

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AMD发布全新AMD ROCm 5.6开放软体平台,AMD人工智慧事业群资深??总裁Vamsi Boppana於部落格文章中重点介绍ROCm 5.6的新功能。

ROCm 5.6为人工智慧(AI)与大型语言模型(LLM)工作负载带来:

●将Hugging Face单元测试套件整合至ROCm QA中。

●在PyTorch 2.0感应器模式下对OpenAI Triton的增量支援。

●透过ROCm对PyTorch、TensorFlow和JAX提供OpenXLA支援,支援更广泛的社群。

对於HPC应用程式,ROCm 5.6引入对快速傅立叶变换(Fast Fourier Transform,FFT)、基础线性代数程式集(Basic Linear Algebra Subprograms,BLAS)与计算机(solver)等多个数学函式库的效能提升。这些数学函式库是HPC应用程式的基础,并增强了ROCm开发和部署工具,包括安装、ROCgdb(CPU-GPU整合除错器)、ROCm分析工具和文件。

AMD也将於未来数月内对框架和後端编译器作进一步的最隹化,其中包括MLIR基础架构改进,巩固AMD对OpenAI Triton与OpenXLA编译器的支援。客户将在Hugging Face的AMD Hub上看到更多为AMD解决方案作出最隹化的开源AI模型。

此外,AMD将於今年稍後正式在采用AMD RDNA 3架构的特定显示卡上释出AMD ROCm支援。Linux预计将於今年秋季正式支援基於RDNA 3架构的显示卡,首先是48GB Radeon PRO W7900绘图卡与24GB Radeon RX 7900 XTX显示卡,并将陆续发布更多支援显示卡和扩充功能。

關鍵字: CPU  HPC  GPU  DPU  MPU  AMD 
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