账号:
密码:
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
NB-IoT单晶片趋势成形 厂商积极寻求价格甜蜜点
 

【CTIMES/SmartAuto 王岫晨 报导】   2019年03月18日 星期一

浏览人次:【927】
  

从过去到现在,物联网的定义正不断变化。在今年,物联网的定义为:将智能设备连接到云端,以便从感测器或致动器来传输数据,这些数据可以直接或间接地货币化,并实现解决方案的创新。而这样的过程中,还可以节省人力或创造新的生活模式。此外,AI和边际运算都将与物联网快速融合,到2019年底,这两者都将成为物联网定义的组成部分。

LPWA应用升温,相关厂商正在积极寻求NB-IoT单晶片的价格甜蜜点。
LPWA应用升温,相关厂商正在积极寻求NB-IoT单晶片的价格甜蜜点。

在2017年12月,3GPP发布R14的NB-IoT标准,并於2018年宣布NB-IoT开始商业应用。回顾前几代行动通信,每个发展阶段都明显改变了人们的日常型态,并强化了数据传输的便利性。具体来说,2G通信提供了行动语音呼叫、3G通信开始了行动网路,至於4G行动网路则开启了行动视讯串流的多媒体服务。 在现今的4G电信基础设施下,人们可以透过网路获取数据,甚至依据需求来增加数据性质与数量,进而为物联网创造更多的商机。

NB-IoT透过较低的传输速率和降低的功耗,来响应大多数物联网使用情境的要求。但是,在某些情况下,一些物联网应用程序需要使用其他行动通信协议。例如,行动设备和基地台之间的通信,就必须克服切换的问题,当设备从一个基地台区域行进到另一个基地台区域时,这些切换的问题可能会破坏行动设备和基地台之间的链路。为了避免切换失败,LTE Cat.M1更适合於物联网通信,因为它提供了更宽的传输频宽,以便允许数据封包可容纳更多的容错代码。

随着蜂巢式LPWA应用需求大幅成长,这将为NB-IoT带来更大的应用商机。未来智能电表将从非蜂巢式结构,转换成为独立的蜂巢式LPWA电表。而智能停车也将获得更大的成长空间,特别是在NB-IoT和LTE-M的全面部署之後。

此外,NB-IoT的SoC单晶片也将成为新趋势。包括 IoT的SoC单晶片与系统级封装SiP,其中MCU与解调器/基频晶片的整合,将成为物联网发展的下一波浪潮,它将改变物联网的动态模组市场。这主要是由高通、华为、GCT、联发科、Sequans、Nordic、Altair等半导体厂商所共同推动的。而这些厂商,都正在积极寻求将NB-IoT单晶片推向市场的价格甜蜜点。

關鍵字: NB-IoT 
相关新闻
NB-IoT未来将大量应用於水电表等智慧城市情境
5G前导技术NB-IoT窄频广域物联网应用
思纳捷携手资拓宏宇打造全台首座NB-IoT 5G的智慧园区
联发科NB-IoT SoC MT2625通过日本软银验证
安富利於MWCS 2018展示 如何利用协同创新推动窄带物联网
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关新品
CWFA205: WiFi+BT
原厂/品牌:鉅景
供应商:鉅景
產品類別:RF
GPS SiP Module
原厂/品牌:鉅景
供应商:鉅景
產品類別:RF
CGPA10x: GPS SiP
原厂/品牌:鉅景
供应商:鉅景
產品類別:RF
  相关产品
» ST:功能安全将是工业4.0的重中之重
» 伺服器48V新标准正热 Vicor三相RFM满足机架电源新挑战
» 瑞萨电子推出单一封装的简化型数位电源模组系列产品
» 智原推出新款最小面积的USB 2.0 OTG PHY IP
» 创惟发表快速读取的UHS-I读卡机控制晶片
  相关文章
» 新创公司富比库打造EDA云端管理平台
» 简化ARM Cortex-M0+物联网嵌入式设计
» 从台湾心 走向世界心
» CTIMES严选 Computex 2017亮点厂商
» 聚氨酯发泡模拟技术大进化

AD


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2019 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw