面对2026年全球AI荣景持续，以及大环境存在材料供需失衡、地缘政治与战争带来的经济波动等不确定变数。台湾电路板协会（TPCA）近日举办标竿论坛，便吸引超过300位会员代表与产业先进出席，发布首份「台湾PCB产业风险治理策略」共同探讨产业前景。

台湾电路板协会（TPCA）近日举办标竿论坛，并发布首份「台湾PCB产业风险治理策略」

据统计2025年台湾PCB产业链海内总产值达到1兆3千8百亿新台币，年成长近13%；其中PCB制造业海内外总产值为9,152亿元新台币，年成长12%。TPCA理事长张元铭表示：「预估2026年在全球AI荣景下，台湾PCB产业链都将持续双位数的成长动能，整体PCB产业链海内外总产值将达1.5兆新台币。」

但他也坦言，台湾PCB产业虽在全球电子制造扮演关键角色，但随着地缘政策情势多变、AI重构产业生态、低碳转型压力升温，再加上人才断层的挑战等，风险早已不再是偶发事件，而是产业每天都要面对的现实。与其被动因应，不如主动盘点、超前布署，这也是TPCA在2025年启动「PCB风险治理」专案的初衷。

历经一年研究与汇整，TPCA特别选择於会员大会正式发布首份「台湾PCB产业风险治理策略」，期能激发产业、政府与研究单位的关注与对话。在策略启动仪式上，两位来自中央与地方首长的经济部产发署??署长陈国轩、桃园市长张善政亲临会场，与TPCA理事长、??理事长，以及永续暨风险治理委员会正??召集人、工研院所长邱国展共同见证「台湾PCB产业风险治理」启动仪式，象徵产官研团结携手前行。

该报告中除针对当前台湾PCB产业所重视的主要风险议题中，收敛出以高阶低碳、数智转型、全球韧性与人才发展上的战略蓝图，希??能促成企业、政府与TPCA各自行动内容与分工，并进一步归纳出关键的「6大行动路径」，包含：

(1) 低碳、碳成本与能源治理行动、

(2) 产业资安与供应链治理行动、

(3) 全球韧性与海外布局行动、

(4) 高阶PCB与半导体协同行动、

(5) 数智转型与AI 制造行动、

(6) 人才结构与产业形象重塑行动。

在当日「跨越风险?建构永续韧性」标竿论坛中，BSI总裁策略顾问蒲树盛也从全球治理标准与企业实务经验的角度，剖析产业风险的本质与治理框架；永续暨风险治理委员会召集人黄耿芳，则以「重新定位的关键时刻：台湾PCB产业风险治理策略」为题，分享台湾PCB产业风险治理策略的重点摘要。

同时由主持人工业技术研究院协理苏孟宗导引下，与永续暨风险治理委员会高阶低碳组兰庭??召集人、人才发展组柴季中??召集人深度座谈，聚焦於聚焦PCB产业链高阶低碳、人才发展、数智转型与全球韧性4大议题，探讨台厂如何在日系主导的高阶材料供应链中寻求突破，并将 AI 带动的结构性变化转化为升级契机。

面对半导体产业竞才压力与海外布局挑战，产业如何强化人才论述、确保核心能量根留台湾亦为关键。另在数位转型与地缘政治风险升高背景下，企业如何克服组织惯性、建立预警机制与纳入关键非财务指标，将攸关台湾PCB 产业的长期竞争力，在不确定成为常态的时代，建构持续前行的空间与韧性。