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全面提升软体质量 Parasoft挥军台湾市场
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部 报导】   2017年10月27日 星期五

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在过去,台湾的资通讯产业一向以硬体制造与产品代工见长,而随着技术演进,软硬体的整合提供更为优异的使用体验,已经成了整体产业在意的首要课题,因此像是苹果、Google与微软等,都是软硬体整合领域的指标厂商。

Parasoft与精诚资讯携手开拓台湾市场,精诚资讯表示目前在台湾,像高端领域的电子产、手机与电池业者等,都很在意品质的要求。
Parasoft与精诚资讯携手开拓台湾市场,精诚资讯表示目前在台湾,像高端领域的电子产、手机与电池业者等,都很在意品质的要求。

在晶圆代工端,我们知道,良率表现其实也意味着采用对应制程的晶片品质高低,但如前所提,既然要谈软硬体整合,软体质量本身也成了系统表现十分重要的关键。

Parasoft为美国的软体方案供应商,於1987年成立,迄今已有三十年左右的时间,该公司虽然是软体供应商,但事实上,是协助诸多软体与函式库的供应商,在他们的方案开发初期,协助提升软体方案质量的公司。

Parasoft在发展之初,便已经是美国军方与金融业者主要的软体供应商,主要的原因是创办人出身於美国NASA JPL实验室,相当看重软体质量的整体表现,而美国军方与金融体系十分在意系统的稳定性与可靠度,所以在美国市场打下了相当厚实的基础。後来向大陆市场发展,Parasoft也是少数没有受到美国禁止的科技业者。Parasoft中国区??总经理刘岳表示,Parasoft进军中国市场约有九年至十年左右的时间,其客户群也包含了如航太、军事与金融应用领域,Parasoft甚至与中国当地的监管单位进行合作,这不难想见,中国对於软体质量的表现十分重视。

从人工到自动化 全面提升软体质量

过往为了要提升软体质量,就品质上,软体开发工程师必须要找出软体问题,进一步除错。但是,软体程式的程式码愈多,对於硬体效能来说也是一大负担,换言之,软体若愈能在精简的情况下,发挥出硬体最大的效能,也是软体开发的另一个重点,不过,过去的作法,大多是仰赖人力进行,相当旷日废时。刘岳进一步谈到,Parasoft的作法,就是希??透过其解决方案,让这些流程进一步自动化,来提升被开发的软体质量。进一步检视Parasoft的作法,初期会先检视软体本身是否会有缺陷,第二步再来检视有没有bug,最後再来看软体本身的复杂度,是否过於复杂,避免拖垮硬体的执行效能。

全球指标性大厂皆为Parasoft客户

根据刘岳透露,我们所熟知的科技大厂几??都是Parasoft的主要客户,像是:CAM/CAD(软体辅助制造/软体辅助设计)业者,SIEMENS与PTC、EDA(电子设计自动化)供应商,新思科技与Cadence(益华电脑)、晶片供应商如ST(意法半导体)、英飞凌科技与NEC、电信设备大厂华为、手机业者苹果与三星等。在现阶段,Parasoft也与华为旗下的晶片部门海思科技与手机部门洽谈合作。

以MCU业者为例,MCU为了加速其客户在演算法的开发,都会提供SDK(软体开发套件)、编译器与函式库等,Parasoft就是为了优化这些工具与资源而存在,也因此,像是产业界所熟知的车用功能性安全规范ISO26262,或是工业规范IEC61508,这都是Parasoft可以协助的地方。

挥军台湾市场 将发扬软体质量重要性

而针对台湾市场,Parasoft也与精诚资讯展开代理合作,希??能进一步开拓台湾市场,针对台湾市场,精诚资讯表示,目前在台湾,像高端领域的电子业、手机与电池业者等,都很在意品质的要求,所以会先推广软体源码动、静态检测方案,未来也会与Parasoft有更多的合作。

刘岳也指出,初期在台湾市场的开发,希??能复制中国市场的经验,先从军方与金融领域开始,当然台湾诸多的科技大厂如OEM与ODM等业者,亦是Parasoft十分重视的领域。他分析,台湾的ODM与OEM业者在开发软体上,不见得会在台湾当地完成,也有可能会在第三地进行,像是鸿海就是最好的例子,所以,如何提供一个有效的软体开的控管平台,就成了重要的课题。

刘岳更表示,2018年,Parasoft会在台湾持续提升其能见度与积极度,让台湾市场的客户更加可以看到Parasoft的价值与了解软体质量的重要性,未来也不排除,与合作伙伴合作,让市场看到透过Parasoft所开发出来的新一代软体方案。

關鍵字: Parasoft  精诚信息  苹果  Google  Microsoft 
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