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高通完成对RF360控股剩馀股份的收购
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2019年09月17日 星期二

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美国高通公司宣布完成对RF360控股新加坡有限公司剩馀股份的收购,这是其5G策略布局和领先业界的又一重要里程碑,RF360控股新加坡有限公司是高通与TDK株式会社成立的合资企业。该合资公司此前与高通技术公司合作制造射频前端(RFFE)滤波器,支援高通技术公司提供完整的4G/5G射频前端解决方案。

透过此次收购,高通技术公司能够为客户提供从数据机到天线的完整的端到端解决方案高通Snapdragon 5G数据机及射频系统,该系统包括全球首个商用的5G新空中介面6GHz以下(sub-6 GHz)及毫米波(mmWave)解决方案,整合了功率放大器、滤波器、多工器、天线调节、低杂讯放大器(LNA)、开关元件以及封包追踪。

高通技术公司5G产品组合中的第二代射频前端解决方案,将进一步支援OEM厂商快速且大规模地设计和推出外形轻薄、性能强大且省电的5G多模装置。高通技术公司在宽频封包追踪和自适应天线调节等技术上的系统级创新,可将数据机和射频前端智慧地结合在一起,实现业界领先的4G/5G功效、资料传输速率和覆盖率。考虑到5G使用的全新频谱和更大频宽的复杂程度,高通技术公司先进的射频前端解决方案将在未来智慧型手机产品设计拥有领先优势。

此次收购使高通技术公司获得了射频前端滤波技术领域累积二十多年的专长。高通技术公司现拥有最为广泛的射频前端产品组合,包括采用体声波(BAW)、表面声波(SAW)、温度补偿表面声波(TC-SAW)以及薄膜式表面声波(Thin Film SAW)等射频前端滤波器技术的整合式和分立式微声波元件(micro-acoustic components),应用这些微声波元件所开发和制造的滤波器、双工器和多工器,被用於射频前端的分离方案、功率放大器模组、分集模组以及多工器和分离滤波器,从而满足当今领先手机和行动设备异常复杂的前端设计需求。

高通总裁Cristiano Amon表示:「我们之前成立合资公司的目的是为了提升高通技术公司的射频前端解决方案,让我们能够为行动装置生态系统提供真正完整的解决方案,如今这一目标已经实现。目前全球采用高通 5G解决方案的5G产品设计已经超过150款,几??所有都采用了高通Snapdragon 5G数据机及射频系统,对此我们备感兴奋。我们的系统级创新树立了5G射频前端性能的标竿。我很高兴欢迎合资公司的员工正式加入高通,他们已经成为高通技术公司射频前端团队的重要成员。为了加速迈向5G连网世界,我们将继续发明突破性的基础科技,我期待与团队共同厌祝更多的创新。此外,我想对我们的长期合作夥伴TDK表示感谢,我们期待在未来持续合作,将双方的领先产品推向市场。」

2019年8月,TDK电子(前身为爱普科斯)在合资企业中剩馀股份的估值为11.5亿美元。此次收购总价约为31亿美元,其中包括初始投资、根据合资企业销售额向TDK支付的款项以及发展义务。

關鍵字: Qualcomm 
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