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ARM进入电信网通领域 IFC隐然成形
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2015年07月01日 星期三

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ARM在今年的MWC 2015提出一个全新的概念,名为IFC(Intelligent Flexible Cloud),在该讯息发布之后,获得了许多取得ARM 64位元架构的晶片业者的支持。在今年的Computex,ARM也向台湾媒体分享了对于IFC的想法与市场策略。相较于ARM过去十分强调提供多元化的处理器核心、系统IP与软体等一系列的方案,IFC就显得与众不同,ARM嵌入式平台行销副总裁Charlene Marini直言,它可以说是软硬体IP的整合,为科技产业打造一个全新的模型以因应未来科技产业的发展需求。

ARM嵌入式平台行销副总裁Charlene Marini
ARM嵌入式平台行销副总裁Charlene Marini

Charlene Marini谈到,ARM其实在网路通讯市场已经有相当多的合作伙伴,一同打造多元需求的网路设备。随着市场的发展,即时传递讯息的重要性日增,像是火灾发生之后的应变措施或是车联网这类使用情境,都端赖整体网路基础建设的协助。 IFC的目标是希望所有的网路通讯装置都具备这样的功能,在同样的IT标准之下,有效管理运算与网路资源。

事实上,观察诸多的网路装置,不论大小,都具备了处理、网路传输与加速器等基本功能,只是因应环境需求的不同,所需要的功能排序也有差异,再加上性能、功耗与外型等需求的不同,在这样的背景环境下,Charlene Marini不免俗地又提到异质运算,唯有透过异质运算的概念,才能灵活地因应不同网路设备的设计,确保整体网路环境能更有效率。当然,每个网路系统的功率也要有高效率的表现,这是基本前提。

Charlene M4arini进一步透露,IFC是以SDN(软体定义网路)、NFV(网路功能虚拟化)与离散式运算为基础所蕴育出来的技术,随着西元2020年的5G即将就位, ARM所参与的OPNFV(Open Platform NFV)联盟,该组织所制定的ODP(Open Data Plane) 1.0规范,ARM就有协助制定。 ODP 1.0主要是为了软体开发者提供一致的API,在API层底下横跨不同的晶片架构,从英特尔的x86、ARM的v7与v8、Imagination的MIPS核心与IBM的Power PC架构,全部都有涵盖。透这种作法,应用服务或是软体设计业者,只要聚焦在统一的API上,便能加速差异化设计,也能将所消耗的每瓦电力所产生的网路吞吐量达到最大化。

Charlene Marini也坦言,ARM不会介入5G标准的制定,站在ARM的角度,还是会依循ARM所擅长的作法,与目前既有的晶片与软体合作伙伴来共同创造完善的生态系统为主。

關鍵字: SDN  NFV  电信设备  5G  ARM 
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