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SEMI:2019 Q2全球矽晶圆出货面积持续下探 较Q1下滑2.2%
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2019年07月24日 星期三

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国际半导体产业协会 (SEMI) 旗下Silicon Manufacturers Group (SMG) 公布最新一季矽晶圆产业分析报告显示,2019年第二季全球矽晶圆出货面积为2,983百万平方英寸,较前一季的3,051百万平方英寸下滑2.2%,与去年同期相比跌幅则是达5.6个百分点。

SEMI:2019 Q2全球矽晶圆出货面积持续下探 较Q1下滑2.2%
SEMI:2019 Q2全球矽晶圆出货面积持续下探 较Q1下滑2.2%

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示:「目前整体产业短期出现不利发展的阻力,连带影响全球矽晶圆出货量,出货面积成长也受到箝制,但长期来说,业界前景依旧看好。」

矽晶圆为打造半导体的基础构件,对於电脑、通讯、消费性电子等所有电子产品来说,都是十分重要的元件。矽晶圆经过高科技设计,外观为薄型圆盘状,直径分为多种尺寸(1 寸到 12 寸),半导体元件或晶片多半以此为制造基底材料。

SMG为 SEMI 旗下一独立特殊团体,开放予所有制造多晶矽(polycrystalline silicon)、单晶矽(monocrystalline silicon) 或矽晶圆 (如切割、磨光、磊晶片等) 之 SEMI 会员加入。该组织之宗旨在於促进矽产业相关议题之合作,包括开发矽产业和半导体市场相关之市场资讯及统计资料。

關鍵字: SEMI 
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