账号:
密码:
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
软性混合电子成为新兴兆元产业 SEMI推动汽车跨域发展
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部 报导】   2020年12月09日 星期三

浏览人次:【1199】
  

国际半导体产业协会(SEMI)於昨(8)日举办「柔性科技启动智驾创新」软性混合电子(Flexible Hybrid Electronics;FHE)研讨会,邀请来自全球前十大汽车零配件供应商佛吉亚(Faurecia)、触控显示技术领导厂商业成集团(GIS)、创新触控薄膜材料业者Canatu Oy等产业要角,一同探讨软性混合电子在智慧汽车的技术应用与未来趋势;SEMI-FlexTech软性混合电子产业委员会叶勇谊主席与李正中??主席,也在会中分享委员会进程,盼迈向跨域发展。

SEMI柔性科技启动智驾创新软性混合电子研讨会,汇聚业界专家剖析软性混合电子在智慧汽车的技术应用与未来趋势
SEMI柔性科技启动智驾创新软性混合电子研讨会,汇聚业界专家剖析软性混合电子在智慧汽车的技术应用与未来趋势

软性混合电子技术,不断创造跨界智慧应用商机,不仅轻量化、可挠曲,还易於整合不同电子制程,帮助产品在增加电子与感测功能的同时,仍符合设计感与服贴性,并满足动态使用状态下实现高精准度的讯号侦测。

据IDTechEX分析,软性混合电子市场将在2027年成长至732.3亿美元;其中,2020~2030年排名前三的市场应用,即为智慧零售、智慧穿戴及智慧移动。

软性电子擘划智驾新兴技术

台湾目前将软性混合电子技术聚焦在智慧穿戴与智慧移动两大场域的发展,例如在健康促进方面,可用於搜集准确生理讯号,而在智慧移动领域,则促使汽车设计开发全新概念,包含内装智慧感测器、整合人机介面、模内电子技术与显示器的先进模组化装置。

汽车是继手机後下一个带动创新的重要平台,各国际车厂现已广泛运用软性混合电子技术进行设计以增强使用者体验,如BMW导入Shy Tech隐形科技把木纹或布料内装表面转变为车辆控制介面的一部分,同时亦可运用於体积轻薄及续航力长的OLED萤幕。

佛吉亚策略夥伴及供应链开发总监于永浩於研讨会中表示:「随着汽车制造商寻求越来越个人化的乘车体验,显示技术在未来数位驾驶座上扮演关键的发展角色。」

业成集团技术长暨执行??总陈伯纶则分享:「在传统和新兴市场中,拥有轻便、柔软、耐冲击特性的软性混合电子元件持续被广泛利用,能将像是薄膜电晶体(TFT)面板、触控面板或其他感应系统进行功能整合,在产品外型上更能达到多样创新。」

Canatu Oy业务??总经理Samuli Kohonen提及:「Canatu的创新专利CNB Carbon NanoBud碳奈米棒材料已跨领域被广泛应用。其极隹的导电性能和光学特性,可将加热功能应用在先进驾驶辅助系统及前车灯照明,对於未来的自动驾驶在各种气候条件下发挥除雾除霜除雪功能,提升安全性能。」

跨界整合供应链技术 汽车应用小组明年正式启动

SEMI-FlexTech软性混合电子产业委员会於2018年成立,近年持续关注智慧汽车的未来发展,预计明年正式启动汽车应用工作小组,促进台湾业者与国际大厂进行技术交流与商业合作。

SEMI-FlexTech软性混合电子委员会??主席暨工研院电光所??所长李正中表示:「透过SEMI-FlexTech软性混合电子产业委员会倡议,政府现已将软性混合电子列为重点发展项目,透过两大方向推动产业发展。除经济部法人研究计画以建立学界与业界的整合验证平台为目标外,科技部也针对运动健身及车用两大应用,优先推动软性混合电子技术的科专计画。」

为因应台湾完整微电子产业链优势,SEMI-FlexTech软性混合电子产业委员会持续促进台湾封装、设备材料、显示器等关键产业跨领域、跨供应链整合资源、推动多样化生态系统,为台湾开创更多新兴市场与机会。

委员会也持续透过设立「标准」、「产业技术发展」等次委员会,除了预计启动汽车应用工作小组外,健康促进工作小组也列入计画中,期??将相关技术导入终端应用市场。

關鍵字: 软性混合电子  触控薄膜  SEMI 
相关新闻
SEMI:资料中心、HPC、AI 驱动2021年半导体发展
确立2021好兆头 1月北美半导体设备出货首度超越30亿美元
无畏疫情逆风成长 2020全球矽晶圆总营收持稳
全年正成长!2020年北美半导体设备出货总额创新高
2020半导体设备可??创新高 NAND涨幅高达30%
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关新品
Arduino Motor Shield
原厂/品牌:RS
供应商:RS
產品類別:
mbed
原厂/品牌:RS
供应商:RS
產品類別:
Arduino
原厂/品牌:RS
供应商:RS
產品類別:
  相关产品
» 筑波科技首推可达50GHz USB功率感测器
» ST最新超低功耗MCU强化网路安全性 满足消费性和工业应用严格要求
» Palo Alto Networks推出Prisma Access 2.0云端交付平台 确保远距工作安全
» 用於嵌入式视觉和AI应用的低功耗旗舰型SMARC 2.1电脑模组
» Microchip推出高功率PoE至USB Type-C转接器 符合最新IEEE标准
  相关文章
» 台湾IC设计扩大徵才 少量多样成为新常态
» 三大台湾科技人才政策 超前部署前瞻技术
» 物联网普及速度加快 资安需求已浮上台面
» 撷取关键数据 感测器全面布署工业与车用领域
» 用於能源管理应用的NFC
  相关资源
» Power Management Solutions for Altera FPGAs

AD


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2021 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw