账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
散热表现将成功率半导体业者决胜关键
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2014年12月08日 星期一

浏览人次:【5888】

随着英飞凌宣布并购IR之后,使得全球功率半导体市场的氛围更显紧张,但尽管如此,既有的高功率应用仍然有着相当高度的进入门坎,相关的功率半导体业者仍然持续推动新技术到市场上,快捷半导体(Fairchild)即是一例。

/news/2014/12/08/1849228080S.JPG

快捷半导体台湾区总经理暨业务应用工程资深总监李伟指出,功率半导体方案的发展方向并不是提升转换效率而已,散热表现也是功率半导体相当重要的因素。所以不管是在新一代的功率模块或是高压切换组件,都将提升散热的表现的设计加以导入。

首先是智能功率模块,该款产品的目标应用是在工业逆变器、泵浦与三相规格的工业马达等就相当适合,众所皆知,马达是全球能源的消耗比重最高的应用领域,如同李伟所谈到的,除了能源效率外,散热也是一大课题,所以快捷采用DBC(Direct Bonding Copper;直接覆铜)封装技术,除了提升散热表现外,也一并缩小整体的PCB(印刷电路板)的面积。根据快捷指出,为了因应三相马达应用,该功率模块搭载六颗IGBT芯片与三颗驱动芯片。

然而,以SiC(碳化硅)为基础的功率开关组件,也开始在市场上逐渐崭露头角,对此,快捷接下来是否有打算采用SiC来开发功率模块?李伟进一步谈到,目前快捷已经有了SiC为主的BJT(bipolar junction transistor)产品,接下来也有意推出Didoe的产品线,至于开关组件方面,的确有在规划当中。从目前市场的需求来看,功率模块的设计采用IGBT的设计应以足够,还没有听到市场有SiC的需求。他也谈到,客户除了在意组件尺寸与转换效率外,对于价格也相当敏感,若推出以SiC为基础的功率模块,即便在系统整体表现上相当地惊人,但价格过高,客户一样不会买单。

同样的,英飞凌收购PCB制造商Schweizer Electronic股份,其目的之一也是为了散热表现。李伟本人不愿意发表太多看法,但他直言,很明显的,接下来功率半导体业者会将注意力放在「散热」表现上,这也将是功率半导体业者们的决战点之一。

關鍵字: IGBT  SiC  PCB  功率模組  Fairchild  Infineon 
相关新闻
TPCA展??2024台湾PCB产值 有??复苏达8,182亿新台币
ST碳化矽数位电源解决方案被肯微科技采用於高效伺服器电源供应器设计
英飞凌携手Worksport 以氮化??降低可携式发电站重量和成本
TI新型功率转换器突破电源设计极限 协助工程师实现更高功率密度
工研院东南亚办公室於泰国成立 助台商转型升级强化优势
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 开启边缘智能新时代 ST引领AI开发潮流
» ST以MCU创新应用技术潮流 打造多元解决方案
» ST开启再生能源革命 携手自然迎接能源挑战
» ST引领智慧出行革命 技术创新开启汽车新纪元
» ST:精准度只是标配 感测器需执行简单运算的智慧功能


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK83TACWJXYSTACUKM
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw