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聚焦四大车用感测模组 罗姆PMIC与SiC展现优异性能
 

【CTIMES/SmartAuto 籃貫銘 报导】   2020年07月17日 星期五

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针对汽车电子应用领域,罗姆半导体(ROHM)的电源管理晶片(PMIC),以及SiC宽能隙带产品,能协助客户缩小整体PCB的尺寸,进而降低BOM成本,而新材料的方案也提供更隹的运行效能。

罗姆半导体资深工程师林长青表示,罗姆致力於提供完整解决方案(Total solution)给客户,除了有SoC的产品,也提供全方位的技术支援,能从开发到销售端皆给予客户最大的支援。

而针对车载的部分,ROHM提供了四大应用方案的产品,包含:CMOS镜头模组、雷达模组(Radar)、声纳模组(Sonar)、监控模组(Supervisor)。其中针对CMOS镜头模组的PMIC(BD86852MUF-C)采SerDes高速传输,并包含软体的设置,减轻系统的开发负担。

该产品能对应市场上主要的八种影像感测器,只需简单的设置就能搭载支援,且其PCB版的尺寸小於其他方案40%。尤其高速传输注重EMI杂讯的滤除是高速传输设计上的重要考量,罗姆也有SSCG和PLL的技术,而且算到小数点,让杂讯可大幅的减少

而为了提供更隹的运作效能,尤其是在高压高频的应用上,罗姆也提供了宽能带隙的半导体解决方案,如SiC和GaN,作为其车电应用的重要产品方案。

罗姆工程师苏健荣表示,SiC对於热,化学和机械的性质稳定,因此适合用於世代的高性能产品上。他指出,SiC的结构为垂直式,电压可承受超过600V,操作的频率约在100KHZ,驱动电压约18V;至於GaN则是水平式,电压较低为100V~600V,操作频率可达10MHZ,驱动电压则在5~6V。

苏健荣表示,ROHM的强项就在於有自己的晶圆厂,能自产SiC晶圆,同时也能开发和生产自己的产品,并有完整的整合方案,包含SiC IGBT、SiC MOSFET和GaN HEMT等。今年推出了第四代Trench gate架构的产品。

在应用方面,SiC主要以电动车的电源模组上,能够减少系统的体积并增加效率;另外,在inverter方面,也能达到小型化与低温的优势,同时也能简化散热冷却系统的设计,进一步缩小马达的体积。

關鍵字: SiC  PMIC  ROHM 
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