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Brewer Science 将在 2019 Semicon Taiwan分享先进封装经验与技术产品
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2019年09月16日 星期一

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Brewer Science今天宣布,该公司将连续第 14 年叁加台湾国际半导体展,这是台湾最大的年度微电子盛事,将在 2019 年 9 月 18~20 日於台北世贸中心南港展览馆举行。除了将在 N0262 摊位展示其产品之外,Brewer Science 还将出席并赞助 2019 年 SiP 全球高峰会,这是与该展连同举行的先进封装专题活动。

本届 SiP 全球高峰会将在展览馆旁的中国信托金融园区举行,为期三天,将会着重探讨「异质封装的现在与未来」,并针对先进封装不同相关主题进行发表。Brewer Science 晶圆级封装执行总裁将於 9 月 20 日星期五下午 2:00 莅临会场。本场演说主题为「实现先进封装的材料进阶发展」,她将介绍用於先进封装,尤其是系统级封装 (SiP) 的新开发材料与平台。这些新材料与平台包括新开发的雷射剥离材料、多功能材料,以及永久性材料。她也将讨论材料设计概念,并提供应用实例。

Brewer Science 的专家群将会在台湾国际半导体展本公司的摊位上,讨论技术趋势,以及 Brewer Science 的产品如何丰富大众日常生活,同时说明 Brewer Science 在展览会场上所展示产品的细节与功能。

Brewer Science 经实证的暂时晶圆接合 (TWB) 系统专为适合多种制程情境而设计,而且几??零中断。在台湾国际半导体展中,Brewer Science 将展示使用 BrewerBONDR T1100 与 C1300 系列材料的 BrewerBONDR 双层 TWB 系统。此系统同时适用於机械与雷射剥离法、能实现接合材料不移动的机械稳定性,并提供最高 400。C 的耐热稳定性。超薄矽晶圆与高应力电磁相容 (EMC) 晶圆是主要应用范畴。

此外,Brewer Science 也将展示本公司的 BrewerBUILD? 多功能雷射辅助材料,这些材料帮助实现晶圆级封装处理。这些材料会改善重分布层 (RDL) 第一增层流程,因此可同时提高产出与装置良率,并有助於降低总体持有成本。其他应用包括压印、暂时接合、雷射图样形成与晶片黏结。

Brewer Science 提供业界最周全的微影制程技术材料系列,产品涵盖微影制程技术全范围波长。在台湾国际半导体展中,Brewer Science 也将展示 OptiStack 多层材料,以及极紫外线 (EUV) 微影制程技术用材料。

OptiStack 材料帮助实现多种先进多图样形成方法,并提供室温到高温稳定性,以维持低缺陷。这些材料也适合广泛多样的微影制程技术流程 - KrF、ArF、ArFi 与先进平坦化。多用途材料设计有助於为了新节点与新产品将现有多层流程最隹化。

Brewer Science E2Stack 材料是业界的 EUV 垫层用标准材料,帮助加快实现EUV 光阻剂与流程的开发。本公司也已开发一套使用氧化金属基材料的创新技术,可达到更高解析度光阻与较低剂量硬罩。

随着印刷电子技术市场持续成长,Brewer Science 不断以独特方式运用其材料专长,为我们客户提供丰富生活的完整端对端解决方案。这些解决方案的范围涵盖从印刷材料到弹性电子设计、制造与测试,以及我们公司的 InFlect 印刷感应器解决方案。本公司利用独特的架构与可自订外型尺寸,达到可几近无缝整合到现有系统,进而提供针对制程、机械与周围环境的深入可依之行动洞悉。

關鍵字: SiP  Brewer Science 
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