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联电技术授权尔必达 广岛厂产能将用于代工
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2008年03月20日 星期四

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尔必达与联电(UMC)就合作发展日本的芯片代工业务达成协议。据了解,尔必达将获得联电的IP内核与先进逻辑技术,在广岛尔必达内存的12吋晶圆厂(E300 Fab)进行晶圆生产。两公司将利用先进技术能力和地理优势,共同为日本客户生产SoC先进半导体芯片。

这个协议是两家公司在2007年10月所发表的铜布线、low-k绝缘膜、DRAM、PRAM技术合作开发计划的延伸。由于过去合作过程顺利,因此两公司决定进一步深入合作技术开发,并架构生产合作的机制,目标是广岛晶圆厂产能的三成用于代工业务。

尔必达未来为了使市场起伏的DRAM业务维持稳定,将以代工业务作为另一个核心。尔必达认为,对于日本企业而言,该公司不仅地理位置近,而且与联电并无市场竞争关系,因此是很适合的合作对象。

尔必达位于广岛的12吋晶圆厂,每月晶圆产能约为10万片。目前产能的一半用于生产手机和数字家电用DRAM,其余为个人计算机DRAM。尔必达计划未来把竞争激烈的个人计算机DRAM生产转移至与力晶半导体成立的合资晶圆厂,至于广岛晶圆厂产能的三成将用于逻辑芯片代工。目前尔必达正与联电积极进行合作与技术接受事宜,预计2009年第一季左右正式量产。

關鍵字: SoC  尔必达  联华电子 
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